3 月 1 日訊息，聯發科天璣 8100 平臺今日正式釋出，小米 Redmi K50 系列全球首發。此外，OPPO 家族的三個品牌同時宣佈，將首批搭載天璣 8100 晶片。

OPPO 宣佈，OPPO K10 系列將首批搭載天璣 8000 系列 5G 移動平臺。

一加宣佈，將首批搭載天璣 81005G 移動平臺。

realme 宣佈，真我 GT Neo3 將率先搭載天璣 81005G 移動平臺。

瞭解到，天璣 8100 採用臺積電 5nm 製程，CPU 部分包含4 個 2.85GHz A78 核心 + 4 個 2.0GHz A55 核心，GPU 為 Mali-G610，採用自研 APU 580 架構。

該平臺採用新一代 R16 5G，上行速度增強 3 倍，雙載波下行速度 4.7Gbps，比單載波提升 2 倍。支援Imagiq 780 相機，4K 視訊錄製功耗低 30%。