一、板卡概述

      本板卡系我公司自主研發，採用一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx公司K7系列FPGA XC7K325T-2FFG900-I作為主處理器，Xilinx 的Spartans XC3S200AN作為輔助處理器。其中XC3S200AN負責管理板卡的上電時序，時鐘配置，系統及模組復位等。為您提供了豐富的運算資源。可用於高速訊號處理。板卡設計滿足工業級要求。如圖 1所示：

二、技術指標 

•  DSP外掛一簇DDR3，資料位寬64bit，容量2GB；
•  DSP外掛NorFlash容量32MB；
•  DSP的載入模式EMIF16-NorFlash模式；
•  DSP 外接一路串列埠；
•  FPGA外掛一簇DDR3，資料位寬32bit，容量1GB；
•  FPGA 外掛NorFlash容量128MB；
•  FPGA的載入模式為BPI模式；
•  FPGA外接4路PWM；
•  DSP和FPGA各連線一路千兆乙太網； 
•  DSP和FPGA通過 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互聯；
•  DSP和FPGA通過 PCIe x2 @ 5.0Gbps /per Lnae互聯；
•  DSP和FPGA實現GPIO，SPI，EMIF互聯；
•  DSP和CFPGA 實現GPIO，SPI，I2C互聯； 
•  FPGA和CFPGA實現GPIO x8互聯；
•  FPGA連線一路FMC HPC，置於bottom層，用於板卡間互聯。
•  板卡要求工業級晶片。結構滿足抗震要求。

三、物理特性

工作溫度：商業級 0℃ ~ +55℃，工業級-40℃~+85℃

工作溼度：10%～80%

四、供電要求

單電源供電，整板功耗：30W

電壓：DC +12V， 3A

紋波：≤10%

五、應用領域

高速訊號處理。