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機構研報:2 月份全球晶片交期再度拉長 MCU 等待時間超 8 個月

據《科創板日報》報道,海納金融集團(Susquehanna)旗下調研機構最新研報顯示,2 月份全球晶片交付時間環比增加了 3 天,達到 26.2 周,買家平均要等半年以上。這是該機構 2017 年開始跟蹤這一資料以來的最長紀錄。

海納研報稱,晶片短缺呈現出明顯的結構化特徵。其中,MCU 短缺程度最嚴重,2 月份的交期長達 35.7 周(超 8 個月)。其次是電源管理 IC,2 月其交期拉長了 1.5 周。回溯海納的交期資料,今年 1 月晶片交期有所縮短,出現了 2019 年至今首次改善的跡象。

此前,有公開訊息顯示,意法半導體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等公司 2022 年車用 MCU 訂單近乎滿單,也從側面印證了 MCU 產能緊缺的情況。

另據研究機構 Yole 今年 3 月初發布,該機構預計 2022 年 MCU 的價格將繼續上漲,且在 2026 年前不太可能大幅回落。報告指出,在 2024 年及以後,晶圓廠建設過度可能會壓低價格,但不大可能直接影響 MCU 市場。另外,新建的產能也多以高階 MPU、GPU 和加速器為主,而不是採用成熟製程的傳統 MCU。