三星電子調整組織架構,提升封裝測試業務地位
據韓媒報道,三星電子日前在 DS(系統產品)部門內新設立測試與封裝 (TP) 中心。
韓媒認為,三星此舉或將成為其擴大封測領域投資的前奏,因先進封裝已日益成為當前頭部企業競爭焦點,臺積電與英特爾也正在該領域大力投資。
三星電子去年 11 月已公佈其下一代 2.5D 封裝方案 H-Cube 概念,並在該領域已有一定併購佈局。
據研究機構 GIA 推算,2022 年,全球半導體先進封裝市場估計為 367 億美元,預計到 2026 年規模將達到 506 億美元,複合年增長率為 7.7%。
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