三星電子:新一代 2.5D 封裝解決方案系與三星電機、安靠合作開發
阿新 • • 發佈:2021-11-15
三星電子近日表示,與三星電機和安靠合作開發了 2.5D 封裝解決方案“H-Cube”,在縮小半導體尺寸的同時,將多個新一代儲存晶片 (HBMs) 整合在一起,實現了效率最大化。
據 ETNews 報道,安靠技術公司全球研究開發中心(R&D)副社長 Jin-Young Kim 對此表示,“這一發展證明了代工和 OSAT 之間的成功合作和夥伴關係。”
“H-Cube”技術是在封裝載板上放置用於資料傳輸和接收的矽插入器,並將邏輯晶片和儲存晶片 (HBM) 並排排列在一個平面上的技術。這種封裝加速了資料的傳輸和接收,提高了效率,且能減小最終晶片封裝尺寸。
一般來說,隨著封裝載板的連線和晶片數量的增多,作為封裝材料的焊料球之間的間隙增大,導致面積擴大。三星電子推出了可以同時安裝 6 個 HBM 的封裝技術,同時將焊料球間隙縮小到 35%,並縮小載板尺寸。
報道指出,2.5D 封裝技術有望在資料中心等需要複雜操作的領域引起關注。三星、英特爾和臺積電均計劃將 2.5D 高頻寬 HBMs 封裝到 CPU 和圖形處理單元 GPU。
自 2018 年推出配備邏輯晶片和兩個 HBM 的“I-Cube 3”以來,三星電子一直在加強下一代半導體封裝技術的開發。今年已經推出了配備 4 個 HBMs 的 iCube 4,而最新發布的 H-Cube 則配備 6 個 HBMs。