訊息稱 AMD 3 月 17 日釋出 FSR 2.0 超解析度技術

阿新 • • 發佈：2022-03-14

感謝網友肖戰割割的線索投遞！

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3 月 17 日訊息，AMD 今日正式釋出了 FSR 2.0 超解析度技術，比 FSR 1.0 有了長足的進步。FSR 2.0 將從空間縮放改為全新一代時間縮放，可以提供比原始解析度更好的影象質量，同時抗鋸齒能力也大大提升。官方表示，F

Techland宣佈，他們將於3月17日分享一個關於《消逝的光芒2》的開發者更新。玩家可以加入“消逝的光芒Discord頻道”來搶先觀看。

3 月 11 日訊息，日前，Redmi 紅米手機官方宣佈 K50 旗艦系列定檔，新機將於 3 月 17 日 19:00 釋出，釋出會主題為“狠超想象”。據盧偉冰最新訊息，Redmi 品牌 2022 全線升級，在3 月 17 日 Redmi 年度最重磅的釋出

3 月 14 日訊息，今日小米筆記本官微宣佈，RedmiBook Pro2022 將於 3 月 17 日 19: 00 登場，同 K50 系列新機一同釋出。從官方放出的海報來，RedmiBook Pro2022 將“挑戰輕薄本效能巔峰”，官方還稱“打造一款戰力飆

3 月 15 日訊息，三星將於 3 月 17 日為其下一代 Galaxy A 系列智慧手機舉行釋出會，由於該公司已經發布了 Galaxy A13、Galaxy A23 和 Galaxy F23 5G，預計此次釋出會將推出 Galaxy A33 5G、Galaxy A53 和 Galaxy A

3月4日訊息數碼博主 @禿然熊貓透露，根據他得到的訊息，華為 P50 系列手機國內釋出會將於 4 月 17 日舉行，預計出貨量不多。

今日（3月11日），科學ADV官方推特釋出了一條神祕預告推文，公佈了世界線變動率“0.210317%”，同時表示將展開新的故事。

3月14日訊息此前有訊息稱，榮耀可能會在這個月釋出榮耀 V40 的 “輕奢版”，類似於榮耀 V40 的青春版，或搭載聯發科天璣 8 系列晶片，提供更優惠的價格。除此之外，榮耀的新平板產品也即將釋出。

3 月 10 日訊息，去年 10 月 21 日，索尼釋出了最新的 E 卡口產品，包括最新的 A7IV。現在，將近五個月後，我們終於可以看到一些新的東西了！SonyAlphaRumors 援引一位可靠的訊息來源稱：2022 年首次索尼新品釋出會

3 月 12 日訊息，據 SonyAlphaRumors 訊息，索尼 3 月 22 日的釋出會沒有新相機，而是將釋出一款超廣角變焦鏡頭，目前其規格尚不清楚。瞭解到，訊息稱索尼將在今年釋出會多款相機，包括A7RV 和 A9III 相機和一款全新

3 月 15 日訊息，日前，SonyAlphaRumors 訊息稱索尼 3 月 22 日的釋出會沒有新相機，而是將釋出一款超廣角變焦鏡頭。今天，SonyAlphaRumors 獲得了最新訊息，稱索尼即將釋出的鏡頭為FE 16-35mm F4。瞭解到，索尼目前

3 月 16 日訊息，realme 今天下午宣佈，將於 3 月 22 日 14 點舉行新品釋出會，屆時會發布“潮玩電競旗艦”新機真我 GT Neo3。外觀方面，該機採用了賽道雙條紋設計，極具個性。根據此前訊息，realme GT Neo3 正面將

3月1日訊息一加 9 系列手機將在不久後釋出，今日，一加 CEO 劉作虎在推特上宣佈，將在 3 月 8 日釋出重要訊息，並提醒大家繼續關注，配圖為哈蘇航空照相機拍攝的《從阿波羅 11 號航天器上所看見的 “地升”》。

3月10日訊息三星電子官網今日上線了 Galaxy 新品釋出會頁面，將於 3 月 17 日 22:00 釋出新產品。根據此前曝光的產品來看，此次釋出會有望推出 A52、A72 等 A 系列手機新品。

3月16日訊息小米之家今日釋出訊息，米家智慧蒸汽小烤箱 12L 將於 3 月 17 日 10:00 開啟眾籌，零售價 299 元，眾籌價 269 元。這款產品在烘烤的同時可以生成蒸汽，保證食物鬆軟口感。

3月22日訊息根據外媒 diyphotography 訊息，適馬即將於 3 月 23 日釋出 fp L 全畫幅微單相機。這款相機是適馬 fp 的升級版，是目前最小的全畫幅微單相機之一，採用外接電子取景器設計。

1 月 14 日訊息，今天，育碧宣佈備受期待的建造和即時策略遊戲《工人物語》正式迴歸，3 月 17 日登陸 PC 平臺，最新的預告視訊現已公佈。育碧表示，新《工人物語》充滿了美麗的自然景觀、古代遺蹟和神祕的未開發領土

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3 月 10 日訊息，今日上午，Redmi 紅米手機官方宣佈 K50 旗艦系列定檔，新機將於 3 月 17 日 19:00 釋出，釋出會主題為“狠超想象”。Redmi 官方表示，Redmi K50 旗艦系列將帶來天璣年度雙旗艦晶片、硬核全能體驗與