3 月 30 日訊息，數碼博主@數碼閒聊站 透露，小米和 Redmi 旗下正在開發三款基於 sm8475 晶片的工程機，其中一款正在測試 50Mp 超大底鏡頭，還有兩個在測試 1/1.5" 大底鏡頭，都採用 2K 柔性屏，不過分為直、曲雙方案。

他也強調，這三款機型只是開案就基於 sm8475 平臺設計的機型，之前的幾款未釋出的驍龍 8 Gen1 新機可能也會換用 sm8475，例如已曝光的小米 12 Ultra。

瞭解到，高通最新的驍龍 8 Gen1 代號為 sm8450，而下半年將要推出的基於臺積電工藝打造的則為 sm8475，暫稱為驍龍 8 Gen1 Plus (驍龍 8+)。從之前爆料來看，新平臺的積熱問題稍微有所改善，但也不要抱太大希望。

@數碼閒聊站 此前表示，“有人問 l1（小米 12 Ultra 或 MIX5，反正是下一款主旗艦），1 月看的拆殼工程機還是 SM8450（代指驍龍 8 Gen 1 晶片），不過這機子延期到了 Q2，NPI 階段換平臺也不是不可能，不過目前還沒看到換的機子。”

根據此前爆料，預計小米 12 Ultra 後攝模組將採用圓形造型，中央是超大底主攝，周圍分佈著大量開孔，預計為潛望式長焦鏡頭、超廣角鏡頭等。相機方面有望聯名徠卡。另外，小米 12 Ultra 還將搭載全新的驍龍 8 Gen 1 晶片。

爆料表明，小米 12 Ultra 將搭載居中打孔 2K 三星柔性 OLED 螢幕，後置三攝相機模組，其中主攝預計搭載的是 50MP 的三星 GN2 感測器，尺寸達到了 1/1.12 英寸，此外還將輔以一個 48MP 超廣角鏡頭和一個 48MP 的潛望鏡鏡頭。

此外，小米 12 Ultra 預計將內建 4860mAh 大容量電池，並支援 120W 有線充電和 50W 無線充電。