4 月 1 日訊息，據日經中文網報道，佳能正在開發用於半導體 3D 技術的光刻機。佳能光刻機新品最早有望於 2023 年上半年上市。曝光面積擴大至現有產品的約 4 倍，可支援 AI 使用的大型半導體的生產。

3D 技術可以通過堆疊多個半導體晶片使其緊密連線來提高效能的方式。據介紹，在放置晶片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連線各個晶片的多層微細布線，佳能就正在開發用於形成這種佈線的新型光刻機，在原基礎上改進透鏡和鏡臺等光學零部件，來提高曝光精度以及佈線密度。據稱，普通光刻機的解析度為十幾微米，但新產品還能支援 1 微米的線寬。

在尖端半導體領域，3D 技術可以通過堆疊多個晶片來提高半導體的效能。在這個領域，3D 半導體光刻機是十分重要的裝置，而且我們企業在這一領域也有建樹。

瞭解到，今年 2 月 7 日，上海微電子舉行首臺 2.5D / 3D 先進封裝光刻機發運儀式，這標誌著中國首臺 2.5D / 3D 先進封裝光刻機正式交付客戶。

在 3 月 28 日的財報會上，華為郭平表示華為未來將投資三個重構，用堆疊、面積換效能，用不那麼先進的工藝也可以讓華為的產品有競爭力。“解決晶片問題是一個複雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的晶片方案可能採用多核結構，以提升晶片效能”。