3月25日訊息據外媒 TomsHardware 訊息，英特爾在昨日舉辦的直播中公佈了一系列重大資訊，公佈了 7nm 製程晶片的開發進展，詳細介紹了由 47 顆小晶片封裝而成的 Xe-HPC 高效能 GPU。

英特爾 CEO 帕特 · 基辛格表示，將於 2023 年推出領先的 CPU 產品，由臺積電代工製造，會同時提供民用版和伺服器處理器。不過，英特爾尚未公佈新處理器的製程資訊。英特爾還指出，由臺積電代工的 CPU，將確立英特爾在民用市場和資料中心市場的領先地位。

除此之外，英特爾還表示 2023 年大部分產品將使用自家 7nm 製程工藝製造，會推出代號為 “Meteor Lake”的桌上型電腦 CPU 以及 “Granite Rapids”伺服器 CPU。這意味著，英特爾可能將在 2023 年推出兩組 CPU 產品線。臺積電、三星電子自今年起便開始 3nm 製程工藝的研發，因此可以預計英特爾 2023 年由臺積電代工的處理器有望同樣使用 3nm 製程工藝。

外媒表示，臺積電、三星的 3nm 工藝可能使 CPU 主頻倒退，但是架構的提升有望抵消這種影響。儘管如此，更新的工藝會更加節能，成本更低。

瞭解到，英特爾出貨的處理器產品絕大多數為中低端產品，旗艦晶片銷量非常少。外媒表示，儘管臺積電的產能始終比較緊張，但是為英特爾代工少數高階晶片的能力還是會有的。