4 月 18 日訊息，此前有訊息稱，AMD 目前已經開始量產 Ryzen 7000 系列桌面 CPU 和 X670 平臺，計劃於 5 月底在臺灣電子展 Computex 上推出並在第三季度初發售。

今年早些時候，同一個 MilkyWay 資料庫中出現了兩個未知 CPU，Benchleaks 能夠將其識別為 AMD Raphael ES CPU，洩露的部分包括 16 核和 8 核部分。

現在有一款全新的全新 AMDRyzen 處理器已經出現在了 MilkyWay 資料庫中，預計是 Raphael 的量產型號，顯示為“100-000000514-03_N” AMD Family 25 Model 97 Stepping 1 / A60F11，不過依然被識別為 AMD 工程樣本，可能是 RPL-B1 步進產品。

根據 Benchleaks 的說法，這應該是 AMD Ryzen 7000 系列的 RaphaelCPU，具有正確的生產型號 ID（之前的型號為 96）。

這個 AMD Ryzen 7000“Raphael”工程樣品採用了 8 個最新的 Zen 4 核心，擁有 1024KB（二級）快取（是同一資料庫中 AMD R7 5800X 的兩倍），預計 AMD 為其 Zen 4 晶片增加了一倍快取。

根據之前的爆料，AMD Ryzen 7000 系列臺式 CPU 可能將具備以下特性，具體可參考此前報道：

• 全新 Zen 4 架構 CPU 核心（IPC 大躍進）

• 基於全新的臺積電 5nm 工藝製造，以及 6nm IOD

• 搭配 LGA1718 插槽的全新 AM5 平臺

• 支援雙通道 DDR5 記憶體

• 28 個 PCIe 通道（CPU 專用）

• 105-120W TDP（上限 170W）