北京時間 4 月 22 日訊息，知情人士稱，軟銀集團預計將在其晶片業務 ARM 進行首次公開招股 (IPO) 後保留該公司的控股權，股份出售比例將低於最初預期。

軟銀在 2016 年收購 ARM，曾嘗試將其出售給英偉達，但因為面臨巨大監管挑戰在今年稍早時候宣佈失敗。現在，軟銀選擇讓 ARM 上市。知情人士稱，鑑於目前晶片股暴跌，軟銀已經決定降低 ARM 的股份出售比例，以便日後為剩餘股份尋求更高估值。

知情人士稱，軟銀通過質押 ARM 股份獲得了 80 億美元的定期貸款，這為它提供了足夠的財務迴旋餘地，可以持有更多 ARM 股份，等待市場狀況好轉。ARM IPO 很可能會在明年第一季度進行，但發行規模和時機可能會改變。軟銀尋求為 ARM 獲得至少 600 億美元的估值，高於從英偉達收購失敗交易中獲得的報價。

費城證券交易所半導體指數今年已累計下跌 22%，表現遜於標準普爾 500 指數和其他基準指數。在這輪下跌之前，該指數自 2017 年以來已上漲了兩倍多。