集微網報道，自 Wi-Fi 5 在 2013 年推出後，由於技術難度大、匯入難，國產 Wi-Fi 晶片與行業領先的差距就此拉開。

如今 10 年過去，當高通、博通、聯發科等大廠都已宣佈推出 Wi-Fi 7 時，大部分國內廠商仍停留在 Wi-Fi 4，雖湧現出一眾 Wi-Fi6 晶片創企，產品多處於研發路上。

“往者不可諫，來者猶可追。”國內 Wi-Fi 晶片業與海外領先技術的差距是否在拉大？能追回失去的“十年”嗎？

Wi-Fi 5 後 十年沉寂

正如羅馬不是一天建成的，落差也不是陡然形成的。

從 Wi-Fi 的發展歷史來看，至今也走過了 25 年的光陰。從 1997 年最早第一代 802.11 標準，再到 1999 年出現第二代 IEEE 802.11b 標準，Wi-Fi 正式走入大眾視野。到 2002 年左右，第三代 802.11g / a 標準推出；之後 2007 年開始一直沿用 802.11n 標準，就是俗稱的 Wi-Fi4。2013 年 Wi-Fi5 問世，到 2019 年 Wi-Fi6 正式登場。

期間，無線技術獲得了飛速發展。而高通、博通、英特爾通過收購或整合等先發優勢，牢牢佔據了主導地位，於 2001 年-2005 年間縱橫捭闔打下了江山。聯發科、瑞昱等經過 2007 年-2010 年的激烈拼殺後發先至，將優勢一直延續至今。

反觀國內，儘管華為海思力拔頭籌，樂鑫、博通整合等在 Wi-Fi4 物聯網晶片領域抓住了契機，強勢出道，但可惜的是，當第 5 代 Wi-Fi5 標準釋出之後，由於種種原因錯失了擴大“戰果”的契機，導致在這一市場的“缺席”。

而當 Wi-Fi 歷史翻篇向 Wi-Fi6 / Wi-Fi6E 晉階之際，其在今年迎來了高速成長期。不止在消費級市場規模攀升，亦將成為企業級網路接入裝置的主力軍。據 Gartner 的資料，Wi-Fi 6 企業與中小型商務使用者規模將從 2019 年的 2.5 億美元增至 2023 年的 52.2 億美元，CAGR 達到 114%。Wi-Fi 聯盟也指出，2022 年將有超過 3.5 億臺 Wi-Fi6E 裝置進入市場。

集微諮詢也樂觀預計，全球 Wi-Fi6 / Wi-Fi6E 終端出貨比例將在 2022 年超過六成。在無數英雄競折腰之後，中國大陸 Wi-Fi6 企業與海外的差距究竟會“延續”歷史還是將實現“逆轉”？

資料來源：集微諮詢

作出判斷需要基於與以往不同的情形，正如前文所述，國內 Wi-Fi 晶片廠商近年來風起雲湧，不止是一眾老將在主戰沙場，在國內半導體熱潮之下，也有數十家 Wi-Fi 新貴爭相湧入。

對此 CEVA 中國區總經理萬宇菁解讀說，從第一梯隊相比來看，海思雖然遭受禁運，但其技術積累比較深厚，相信他們仍在持續技術演進，並不見得技術落伍，因而不能斷定差距拉大；從第二梯隊相比來說，之前國內玩家較少，但最近幾年國內實現 Wi-Fi 4 晶片的量產廠商已為數不少。近年來國內更是湧現了眾多的 Wi-Fi 初創團隊，其中不乏在技術背景、經驗積累、運營服務等方面均頗具實力的公司，從整體來說差距應在縮小。

李明認為，經過這些年的積累和產業鏈環境的變化，從整體來看，國內在 Wi-Fi 6 領域與主流廠商的差距將逐步縮小。技術差距主要體現在 IP 成熟度、Wi-Fi 相容性，以及應用場景中的效能優化經驗等方面。

對此集微諮詢研究總監趙翼也提及，國內晶片廠商的差距體現在演算法和射頻前端方面，但國內近兩年在射頻前端的進步較大，整體差距應沒有拉大，但要注意的是 Wi-Fi 的迭代速度加快了。

但銳成芯微副總經理楊毅則保持了相異的看法，他說，Wi-Fi 晶片一直是半導體領域的硬骨頭，難度高，投入大，特別是在路由器等高效能應用領域，長期被國際寡頭企業壟斷，參與的中國大陸企業廠商極少。

“在目前這一時間點，中國大陸廠商量產的 Wi-Fi 技術指標水平與國際 tier1 廠商 Wi-Fi5 技術水平接近，隨著市場對資料吞吐率的需求越來越高，Wi-Fi 版本即將更新至 Wi-Fi7，技術門檻越來越高，將在未來一定時間內使得中國大陸企業與海外企業的差距拉大。”楊毅謹慎地說。

射頻 IP 主要掣肘

圍繞 Wi-Fi6 的爭奪，不得不提及加碼的技術挑戰。

Wi-Fi6 晶片包括 SoC 晶片和射頻前端 FEM。SoC 是高整合度的數模混合 CMOS 晶片，FEM 屬於射頻特殊工藝，差別較大。

對於 Wi-Fi6 晶片的設計挑戰，三伍微創始人鍾林曾發文指出，Wi-Fi6 晶片研發難點集中於底層協議 / 通訊協議 + 演算法，相比 Wi-Fi4 和 Wi-Fi5，Wi-Fi6 晶片的底層協議 / 通訊協議和演算法更加複雜，需多招資深團隊、多理解協議、多做測試，提高設計水平。其中，路由器 SoC 涉及多項新技術挑戰，研發難度最高，而且射頻前端也是難啃的骨頭。

楊毅則著重從射頻層面進行了分析，隨著 Wi-Fi 版本更新迭代，對射頻的要求越來越高，尤其是對其中的 CMOS 功率放大器效能和頻率綜合器相位噪聲效能要求極高。

一位行業資深人士許浩（化名）進一步剖析說，Wi-Fi6 晶片研發甚至與 CPU、GPU 等不相伯仲，因 Wi-Fi 需集結具有多年數字、模擬、射頻設計經驗以及演算法開發的團隊，除了要攻克這些難關開發 IC 之外，包括底層驅動、應用介面、多個作業系統 OS 支援等均要全力應對，對國內廠商來說仍將是長征之路。

特別要指出的是，如同任何一個晶片的開發都以 IP 為基石，Wi-Fi6 也不例外。以 Wi-Fi IP 為例，主要分為基帶和射頻 IP。經過市場的幾番洗禮，如今基帶 IP 主要是 CEVA 供應，射頻 IP 廠商 Catena 已被 NXP 收購且不再對外授權，之前 Imagination 亦有提供 Wi-Fi5 的射頻和基帶 IP，但前幾年此業務被 Nordic 併購，目前僅美 Cybertek 等極少數公司可提供 Wi-Fi5 的射頻 IP，以及新入局的中國大陸銳成芯微、中國臺灣 Sirius-Wireless 等公司提供 Wi-Fi6 的射頻 IP。

在此情形下，如李明所指，國內 Wi-Fi 晶片廠商選擇的路徑大部分是採購 CEVA 的基帶 IP，射頻 IP 則主要是通過自研來解決，通過整合 MCU、Memory、電源管理等設計，以快速推出晶片匯入終端客戶。

但如果在 Wi-Fi6 晶片的研發中再走自研道路，真可謂是“道阻且長”。楊毅提及，Wi-Fi6 因其高密度、高通量及多天線等特性，開發難度相比前一代大幅提升，而且 Wi-Fi7 標準即將出臺，還要考慮融合 Wi-Fi7 的一些指標，這對 RF 的要求愈加嚴苛。現有 Wi-Fi6 晶片廠商要搞定 Wi-Fi6 RF 需很長時間，並且投入要以數千萬元甚至上億元，從經濟上來說比購買 IP 更不划算。

“一來射頻 IP 不多，授權渠道太少；二來很多公司覺得 RF 通過逆向工程可能會有機會，但其實這條路很難一直持續。”許浩透露。

可以說，射頻 IP 已成為明顯的掣肘。瞄準這一需求，中國大陸的銳成芯微以及中國臺灣 Sirius-Wireless 公司相繼推出了高效能、低功耗、高可靠性的 Wi-Fi6 RF IP。“作為一家 IP 廠商，希望助力 Wi-Fi6 廠商降低開發難度，進一步加快產品上市。”楊毅強調。

據業內人士透露，歐美廠商的射頻 IP 報價兩百五十萬美元以上。許浩建議，國內 IC 設計企業應著重前端發力，通過採用 IP 來加快產品上市時間，儘快在 Wi-Fi 晶片量產出貨上盈利走向正迴圈，對公司和產業發展將更正向。

儘管射頻 IP 看似已“破局”，但 Wi-Fi 晶片廠商或仍有擔憂。鍾林分析說，SoC 晶片對射頻有更多考量，射頻與工藝、製程強相關，不同的工藝和製程，對射頻指標的影響較大，而數字基帶受工藝和製程的影響較小，數位電路的模擬準確性也高，但射頻模擬則很難保證。IP 廠商可以為 Wi-Fi6 晶片廠商提供射頻 IP 參考，但整合起來仍需時間。

對此萬宇菁也表達了自己的見解，一方面，國內廠商對射頻 IP 有市場需求，但與數字 IP 不同，射頻 IP 與工藝強相關，考慮到工藝的不斷演進，需射頻 IP 廠商提供 IP + 服務的能力。另一方面，若 Wi-Fi 晶片廠商依賴於第三方 IP，在產品的持續迭代中會較為被動，從長遠來看，頭部的 Wi-Fi 晶片廠商或走向自研射頻 IP，這在技術層面將更可控更具競爭力。

從 SoC 晶片廠商的角度出發，李明認為與射頻 IP 廠商合作可能適用於部分 Wi-Fi 規格的晶片，對於高效能和複雜的規格則需要基帶和 RF 這兩部分有深度整合，以推出架構設計和工藝製程都最優化的 Wi-Fi6 晶片方案。

分兵進擊 剩者為王

可以說，技術攻關還只是萬里長征第一步，國內 Wi-Fi6 晶片廠商的“進擊”之路仍需從長計議。

從進度來看，李明表示，預計 Wi-Fi 聯盟將在 2023 年底啟動 Wi-Fi7 標準的認證，距離 2019 年 9 月釋出 Wi-Fi6 認證有 4 年半左右, 一般參與 Wi-Fi 標準制定的大廠都會在新標準正式啟動前搶先發布新品，國內走得最快的是華為海思，而且其對 Wi-Fi7 標準的貢獻是所有參與者中最多的，但受制於制裁無法產出 Wi-Fi7 晶片。

因而，李明進一步補充到，目前國內其他 Wi-Fi 晶片廠商應著重跟進 Wi-Fi6/6E 標準, 以推出量產晶片為目標，部分晶片規格上要融合一些 Wi-Fi7 標準的功能。

需要指出的是，Wi-Fi 晶片有不同的應用領域，涉及智慧手機、路由器、物聯網等，不同的細分應用對 Wi-Fi6 晶片規格亦有不同，加之 Wi-Fi 晶片有不同的組合形式，如純連線晶片、連線晶片加多媒體應用，以及多種無線通訊 Combo 等均有極大的發展空間，且產品平臺及客戶匯入的難易程度也相差很大，更需分而治之。

從一眾“選手”來看，因路由器 Wi-Fi6 晶片研發難度過高，只有華為海思以及矽昌通訊、朗力半導體、尊湃、速通在發力。此外，中國大陸研發 Wi-Fi6 端側晶片的廠商主要有展銳、速通、樂鑫、ASR、瑞芯微、博通整合、聯盛德、南方矽谷等，專注射頻 FEM 的公司則有康希、芯百特、三伍微等，加之不斷湧現的新貴，國內廠商的火力正待全開。

對於取捨之道，李明的觀點是，目前 Wi-Fi6 晶片主要出貨量集中在手機、膝上型電腦、路由器及閘道器以及流媒體應用上 (比如智慧電視等)，這幾大市場對 Wi-Fi6 晶片的效能要求高，平臺合作的繫結性較強，一直以來被高通、博通、聯發科以及英特爾等佔據，相對較難。

“中國大陸的老將新兵均在開發 Wi-Fi6 晶片，因為 Wi-Fi4 IoT 市場已被中國大陸廠商佔據大半，預計 Wi-Fi6 IoT 也會延續同樣的情況，但在中高階規格的 Wi-Fi6 晶片上將面臨來在美系特別是臺系廠商的競爭，會極大考驗初創公司的技術研發和客戶開拓能力，但相信未來幾年從易到難一定會取得突破。”李明樂觀表示。

對於未來的追趕，楊毅認為，華為海思是中國大陸晶片企業中少數掌握高效能 Wi-Fi 技術的企業。目前中國大陸湧現出一批 Wi-Fi 晶片初創企業，技術和資金都具備，在可見的未來，中國大陸晶片企業能夠實現在先進 Wi-Fi 晶片研發上的追趕，預計在三到五年；要實現超越，還需要頭部企業扛起大旗。

“以往只有一家公司一枝獨秀，這對行業繁榮及供應鏈安全來說並不見得是好事。而現在為數眾多的晶片公司進入這一賽道，可謂百舸爭流，儘管不可避免地會出現一些泡沫，但也總體上還是有助於行業整體水準的提高。”萬宇菁強調，“未來一段時間或仍是百花齊放，但經過競爭和大浪淘沙將來一定會出現整合。Wi-Fi 晶片作為一個極其複雜的晶片，國內廠商需不斷地進行迭代，最後只有沉下心來，一步步持續演進和迭代，堅持走下去才能實現剩者為王。”