儘管今年上半年 Wi-Fi 核心晶片供應持續緊張，但聯發科和瑞昱出貨量在第一季度顯示出改善的跡象。據業內人士透露，聯發科和瑞昱半導體都在繼續爭取更多可用的 Wi-Fi 核心晶片的 16nm 和 12nm 晶片產能。

據《電子時報》報道，許多 IC 設計公司指出，儘管 28nm 是目前生產規模最大的工藝節點，但在未來幾年，該節點很可能仍然供應緊張。一些應用程式正朝著更高階的製程節點發展，並尋求更多的生產能力支援。

雖然今年 Wi-Fi 6E 的產量不會很多，但訊息人士估計，未來兩年產量將會增加，並將使用 16nm 和 12nm 工藝產品。未來，Wi-Fi 7 將使用更先進的製程。儘管相關需求要到 2025 年後才會顯著擴大，但聯發科和瑞昱都已開始準備工作。

目前，在中國臺灣地區企業中，只有臺積電能夠穩定提供相關製程的生產能力。因此有人擔心，16nm、14nm、12nm 的供應只會越來越緊張。幾家 IC 設計公司已經敦促聯電推動相關製造工藝節點的量產，以應對未來不斷增長的市場需求。

聯發科和瑞昱都有強大的代工能力支援，這一優勢體現在他們的 Wi-Fi 核心晶片產品的出貨上。熟悉 Wi-Fi 核心晶片市場的人士認為，聯發科今年上半年的 Wi-Fi 6 出貨量規模將相當可觀，並將隨著路由器和筆記本應用出貨量的擴大而擴大。

除了在現有市場保持穩定的份額外，瑞昱正逐步開始供應更多中高階產品線，其還在此前的一次投資者會議上證實，其市場份額已經增加。