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Elohim 開發超小尺寸高密度矽電容器,有望應用至 2.5D / 3D 封裝

韓國高科技矽電容器半導體研發企業 Elohim 與一家全球公司合作開發了一種用於 5G 應用的超小尺寸、高密度矽電容器,該公司計劃以 5G 智慧裝置為起點,將其應用領域擴大到自動駕駛和人工智慧領域。

據 ETNews 報道,該矽電容器厚度僅為 60㎛(傳統 MLCC 厚度為幾百㎛),電容量密度達到 500㎋/㎟,是傳統矽電容器的 5 倍。

超小尺寸可以使得該電容器得以被放置在高度整合的高效能系統半導體附近,可以很容易地優化功率,即使在高頻段。且與 MLCC 或普通矽電容器相比,可以降低十分之一的電感級的噪聲。

Elohim CEO Yeong-ryul Park 表示:“該矽電容器有望被整合到 2.5D 和 3D 堆疊封裝等尖端半導體封裝中。”“我們還在開發嵌入在 PCB 上的矽電容器。”