據日經亞洲 4 月 25 日報道，日經在 Fomalhaut Techno Solutions 的幫助下拆開了榮耀 X30，估算了內部元件的物料價格。

X30 的大部分核心元件，包括處理器和 5G 晶片組，都是由高通等美國製造商提供的，而不是由華為的晶片開發部門海思等中國大陸的供應商提供。

榮耀於 2020 年 11 月從華為分拆出來，以規避美國商務部的制裁。

X30 的估計生產成本為 217 美元。美國元件佔據了成本的最大份額，佔總成本的 39%。這比華為在 2020 年春季以榮耀品牌推出的 30S 的資料強勁增長了 29 個百分點。在包括主處理器和 5G 晶片組在內的大多數核心領域，美國元件已經取代了中國元件。

榮耀從華為拆分前後物料和零部件來源地的變化（@日經）

與此同時，中國零部件的份額下降了 27 個百分點，降至 10% 左右。海思為 2020 款提供了片上系統 (SoC)、5G 晶片組和電源管理晶片。包括村田製作所、太陽誘電和 TDK 在內的其他非中國製造商和日本供應商也參與了 2020 年型號 30S 的通訊晶片。

榮耀 2020 和 2021 機型關鍵零部件供應商的變化（@日經）

但海思不再是 X30 這些元件的供應商之一。除日本零部件外，最新型號的所有通訊晶片均由高通和美國另一家主要零部件製造商 Qorvo 提供。唯一使用的中國通訊晶片部件是基於成熟技術的通訊訊號放大器。