5 月 1 日訊息，根據《華爾街日報》報道，蘋果自研基帶晶片可能會徹底改變它生產移動裝置的方式，比如傳聞中的 Apple Glass，但前提是確實能夠趕上或超過高通基帶晶片的水平。

在 2019 年與高通達成意外和解以結束專利侵權訴訟後，蘋果一直是高通基帶晶片的主要客戶。然而，隨著蘋果自研基帶晶片的不斷探索，使用高通基帶晶片的日子可能已經屈指可數了。

在週六關於蘋果自研基帶晶片的簡介中，《華爾街日報》概述了蘋果在製造基帶晶片方面面臨的挑戰，以及自研成功後的豐厚回報。

自研基帶晶片的回報包括 MacBook Pro 等產品支援5G、iPhone 網速變快等。對於未來的硬體，AR 頭顯和智慧眼鏡也可以獲得真正的優秀體驗。

瞭解到，報道稱，蘋果收購了英特爾大部分智慧手機基帶晶片業務和約 2200 名工程師，但蘋果仍在繼續擴大其人才儲備。

在高通總部聖地亞哥，蘋果大約釋出了 140 個招聘基帶晶片研發的職位。與此同時，位於加利福尼亞州歐文市的辦公室有大約 20 個類似的空缺職位，可能會吸引博通的員工加入公司。

目前的預期是，蘋果從 2023 年開始改用自研基帶晶片，臺積電預計將成為製造商。

CCS Insight 高階研究主管韋恩・林 (Wayne Lam) 告訴該報告，自研基帶晶片將在許多領域為蘋果提供優勢，包括節省成本和減少對高通等供應商的依賴。

然而，Tantra Analyst 創始人 Prakash Sangam 表示“在某些方面基帶晶片比 M1 之類的晶片更復雜