1 月 10 日訊息，《工商時報》報道稱，蘋果自主研發的 5G 基帶（modem）及配套射頻 IC 已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預計將在 2022 年內與主要運營商進行測試（field test），而 2023 年推出的 iPhone 15 將全面採用蘋果 5G 基帶及射頻 IC 晶片。

據介紹，蘋果第一代 5G 基帶將同時支援 Sub-6GHz 及 mmWave（毫米波），採用臺積電 5nm 製程，而射頻 IC 則採用臺積電 7nm 製程，業界預估 2023 年進行量產。

供應鏈認為，以蘋果每一代 iPhone 手機備貨量約 2 億計算，應用在 iPhone 15 上的第一代 5G 晶片的 5nm 晶圓總投片量將高達 15 萬片，配套射頻 IC 的 7nm 總投片量最高可達 8 萬片，臺積電 5/7nm 產能有望一路滿載到 2024 年。

供應鏈表示，蘋果 2022 年下半年將推出的 iPhone 14 將會搭載三星 4nm 代工的高通 X65 及射頻 IC，搭配蘋果 A16 仿生晶片；而蘋果 2023 年推出的 iPhone 15 將首度全部採用自研晶片，同期的 A17 將採用臺積電 3nm 工藝量產。

瞭解到，蘋果及高通於 2016 年爆發專利授權費訴訟，雙方後於 2019 年達成和解並簽下 6 年授權協議，包括 2 年的延期選擇和多年晶片供應。

後來有訊息稱，蘋果雖然依然會採用高通 5G 晶片，但仍決定自行研發 5G 基帶及相關晶片，而且於 2019 年併購英特爾智慧手機 5G 產品線，目的是希望減少對高通的依賴並降低專利費支出。

目前來看，蘋果自行研發的第一代 5G 基帶已有近 3 年的開發時間，業界也表明其已成功完成設計並開始試產送樣，預計將會在 2023 年展開量產。

此外，高通首席財務官 Akash Palkhiwala 之前曾表示，預計蘋果在 2023 年出貨的 iPhone 機型裡，使用高通 5G 調變解調器的比例僅為 20%，暗示蘋果很快會大規模生產自研基帶晶片。天風國際分析師郭明錤也表示，蘋果自家的 5G 基帶晶片可能會在 2023 年的 iPhone 機型中首次亮相。

報道還指出，蘋果 5G 基帶採用臺積電 5nm 代工，但封測則將委由艾克爾（Amkor）負責，2023 年推出的 iPhone 15 會是首款採用的手機。