5 月 3 日訊息，據日經新聞報道，日本和美國正計劃更緊密地合作建立晶片供應鏈，以減少對中國臺灣廠商和其他生產商的依賴，並將深化在建立 2nm 等尖端半導體供應鏈方面的合作。

據報道，日本經濟產業大臣萩生田光一於當地時間本週一訪問美國，並與美國商務部長雷蒙多會面，預計雙方將在日本官員訪美期間宣佈晶片合作事宜。

雖然近年來美國已針對其尖端技術出口嚴加規範，但是採取行動效果有限，所以有計劃與其他國家合作、建立更全面的管理框架。日本方面也認為，如果能與擁有同等程度技術的國家設立新框架，效果會比較好。

瞭解到，目前日本在半導體材料領域的技術實力和市場份額均居全球領先地位，同時，日本在半導體裝置領域的實力也是非常的強大，從 VLSI 公佈的 2020 年前十五大半導體裝置廠商的排名榜單來看，美國廠商有 4 家，日本廠商有 7 家。