5 月 5 日，知名半導體分析機構 Yole 對全球去年封裝市場釋出了最新分析，還提供了對新興市場和成熟市場增長率的產能、資本支出和供應鏈的見解。

Yole 公司半導體、記憶體和計算技術與市場分析師兼封裝團隊成員 Gabriela Pereira 表示：“2021 年是先進封裝行業重要的一年，日月光繼續佔據市場的主導地位，其次是 Amkor。英特爾維持在第三的位置，其次是長電科技和臺積電。此外，2021 年的營收同比增幅高於 2020 年，增長最快的 OSAT 主要來自中國大陸。”

2021 年，全球先進封裝市場的總營收為 321 億美元，預計到 2027 年複合年均增長率將達到 10%，總營收為 572 億美元。包括 5G、汽車資訊娛樂 / 高階駕駛輔助系統、人工智慧、資料中心和可穿戴應用在內的大趨勢繼續推動著先進封裝的發展。

分析指出，2021 年是先進封裝重要的一年，排名前三的 OSAT 在這一年營收同比增長了 20%。

Yole 專門從事封裝和組裝的技術和市場分析師 Stefan Chitoraga 說：“主要的 OSAT 去年第四季度的營收同比增長了 15% 至 26%，環比增長了 1% 至 15%。由於先進製程的電晶體成本不斷增加，以及消費者對更加輕薄的電子裝置更加感興趣，OSAT 發現價值機會轉向了先進封裝。”

領先的 OSAT 正在滿負荷執行封裝產能，許多產品線仍然面臨產能限制。這種情況將持續到 2022 年。此外，IDM 的封裝外包在繼續加速，特別是更先進的產品，因為他們的投資更多集中在前道製造擴產。總而言之，OSAT 正在放緩其引線鍵合產能的擴張，2022 年的資本支出將主要用於先進的封裝和測試。

Yole 的先進封裝季度市場監測報告也列出了中國大陸 OSAT 生態系統內營收增長最大的公司，其中沛頓科技、蘇州晶方半導體、頎中科技、華潤微電子和甬矽電子處於領先地位。政府一直在大力投資，因為它希望增長和加強區域半導體的開發和供應。如今，中國大陸前三大半導體封裝測試公司都已躋身全球前十之列，佔 2021 年中國前十大 OSAT 營收的 85%。