SEMI（國際半導體產業協會） 年終報告顯示，2021 年全球半導體制造裝置總銷售額將首次突破 1000 億美元大關，達到 1030 億美元，較此前的行業記錄 710 億美元（2020 年）飆升 44.7%，預計明年還將增長至 1140 億美元。

據 PRNewswire 報道，SEMI 在其主辦的 2021 年日本半導體展覽會 Semicon Japan 上釋出年終半導體裝置預測-OEM 展望，SEMI 總裁兼執行長 Ajit Manocha 表示，這一資料反映了全球半導體行業為滿足強勁需求而不斷擴大產能的非凡努力。

從各地區來看，中國大陸、韓國和中國臺灣預計仍將是 2021 年裝置支出的三大目的地。預計中國大陸將在 2020 年首次佔據第一後再次蟬聯冠軍寶座，而中國臺灣有望在 2022 年和 2023 年重新佔據第一。被跟蹤的所有地區的裝置支出預計將在 2021 年和 2022 年增長。

從各環節來看，晶圓製造裝置方面，包括晶圓加工、晶圓設施和掩模 / 掩模裝置，預計在 2021 年間增長 43.8%，達到 880 億美元的新記錄，隨後將 2022 繼續提高到約 990 億美元。2023 年的預計將略微減少-0.5% 至 984 億美元。

其中，在先進和成熟製程節點需求的推動下，佔晶圓廠裝置總銷售額一半以上的代工和邏輯部分將在 2021 年同比增長 50%，達到 493 億美元。預計這一增長勢頭將在 2022 年繼續，代工和邏輯裝置投資將增長 17%。

DRAM 和 NAND 裝置方面，企業和消費者對記憶體的強勁需求推動了增長。DRAM 裝置主導著 2021 年的擴張，2021 年增長 52% 至 151 億美元，2022 年增長 1% 至 153 億美元。NAND 裝置 2021 年增長 24% 至 192 億美元，2022 年增長 8% 至 206 億美元。預計到 2023 年，DRAM 和 NAND 裝置支出將分別減少-2% 和-3%。

封測裝置方面，在 2020 年實現 33.8% 的強勁增長後，預計將在 2021 年激增 81.7% 至 70 億美元，隨後在先進封裝的推動下，在 2022 年再次增長 4.4%。預計 2021 年半導體測試裝置市場將增長 29.6% 至 78 億美元，並在 2022 年繼續增長 4.9%，以滿足 5G 和 HPC 應用的需求。