5 月 5 日，美國半導體行業協會（SIA）釋出了 2020 年版本的 Factbook，報告用比較詳實的資料展示了美國半導體行業的實力和前景。集微網將其歸納為五個方面。

一、全球總份額。20 世紀 80 年代，因受到日本衝擊，美國半導體行業的全球市場份額曾經遭遇大幅下降。但到 1997 年，美國以超過 50% 的全球市場份額重新獲得了領導地位，這一地位至今仍在繼續。如今（2021 年），美國半導體公司的全球市場總份額為 46%，為全球最高，韓國為 21%，歐洲和日本為 9%，中國臺灣地區為 8%，中國大陸為 7%。總部位於美國的半導體公司的銷售額從 2001 年的 711 億美元增長到 2021 年的 2575 億美元，複合年增長率為 6.65%

二，製造環節。美國本土的半導體制造環節大部分都由美國公司完成。資料顯示，2021 年，美國 79.8% 的半導體晶圓製造能力來自總部位於美國的公司。總部位於亞太地區的半導體公司佔美國本土產能的 9.5%，如下圖：

其中，總部在美國的半導體公司把前端製造的 43% 放在了本土，不過，美國半導體制造佔全球的總份額在過去 8 年中下降了 10% 以上。

▲總部位於美國的半導體公司在全球各區域的份額佔比

三，出口。2021 年，美國半導體出口總額高達 620 億美元，這在美國出口中排名第五，僅次於成品油、飛機、原油和天然氣。在所有電子產品出口中，半導體佔美國出口的最大份額。

四，研發和支出。2021 年，包括 fabless 公司在內的美國半導體公司的研發和資本支出總額為 906 億美元

五，就業與生產率。據 SIA 的報告，美國直接參與半導體行業的人才為 277000 人，但每一個半導體人員，就可以拉動其他 5.7 個就業崗位。意味著半導體產業給美國創造了 160 萬的就業崗位。