這篇文章主要對PCB板成品厚度計算方法做一個簡單的介紹。

　　1.半固化片PP壓合後理論厚度計算

　　公式：壓合厚度=PP理論厚度-壓合損失。

　　其中，壓合損失=[（1-A面內層走線面積/整板面積）+（1-B面內層走線面積/整板面積）]×內層銅箔厚度。其實可以理解為，被腐蝕掉銅的地方就需要PP來填充，所以成品厚度一般會比理論厚度要少。在進行PCB設計時，很多時候會在沒有線路的地方鋪GND的銅，一是為了增加GND面積和散熱，二是為了增加PCB板的強度，三是為了保證PCB成品厚度更接近理論厚度。

　　2.多層板壓合後理論厚度計算

　　以下表1所示4層板疊層結構來舉例計算壓後厚度：

表1 疊層結構

　　（1）1oz銅厚=1.4mil；

　　（2）PP壓合厚度=PP理論厚度-內層銅箔（1-殘銅率）=4.5-0.7（1-0.9）=4.43mil；

　　（3）若Core含銅厚：板芯=38mil；若Core不含銅厚：板芯=Core+內層銅厚*2=38mil+0.7mil*2=39.4mil；

　　（4）PP壓合厚度=PP理論厚度-內層銅箔（1-殘銅率）=4.5-0.7(1-0.7)=4.29mil；

　　（5）1oz銅厚=1.4mil。

　　注：殘銅率RC=內層走線面積/整板面積　；Prepreg 7628 理論厚度為4.5mil。

　　故當Core含銅厚時，壓合後的PCB板理論厚度為=1.4+4.43+38+4.29+1.4=49.52mil=1.26mm;

 　  故當Core含不銅厚時，壓合後的PCB板理論厚度為=1.4+4.43+39.4+4.29+1.4=50.92mil=1.29mm。

　　其實很多時候PCB工程師是不需要去計算這個壓合錯過的厚度的，大多時候我們就是給板材說明成品板厚，或者提供疊層結構表，板廠的工程師會去計算這些資料，然後再製作相應的生產工程檔案。一般來說消費類電子等裝置，成品板厚與理論板厚誤差在10%以內都是可接受的範圍。