米聯客MLK-F6-CZ05-7015 開發平臺硬體手冊
使用者須知—使用必看
核心板使用人員:
您好!感謝您使用我公司產品,為避免在開發過程中遇到問題,請您在使用前閱讀以下幾點內容。
1、硬體手冊對開發板引數說明來源於開發板原理圖,如有疑問請檢視原理圖 或聯絡銷售、技術支援。
2、請使用穩壓電源供電,不要使用紋波較大的電源供電。
3、請不要對核心板上的元件進行改動,如有必要,請聯絡客服或技術支援。
4、未聯絡客服或技術支援,對開發板進行改動,造成開發板損壞,不在質保範圍,需使用者自行承擔。
常州一二三電子科技有限公司/溧陽米聯電子科技有限公司
技術服務部
1 整體概述
自2017年米聯客MLK-F6-CZ05-7015系列開發平臺釋出以來,米聯客ZYNQ系列開發平臺和核心模組經過多次迭代升級,在工業自動化、水利電力控制裝置、醫療影象裝置等領域廣泛應用,產品效能接受了廣大客戶的檢驗,穩定可靠。2021 年因晶片普遍緊缺漲價,核心模組再次升級以確保供貨穩定和降低使用者的使用成本。
2 硬體引數概述
MLK-F6-CZ05-7015 | ||
SOC 型號 |
XC7Z015CLG485-2I |
|
ARM 主要引數 |
Cortex-A9 雙核主頻 766M |
|
FPGA 主要引數 |
型號 |
XC7Z015CLG485-2I |
FPGA 架構 |
Artix7 |
|
速度等級 |
-2 |
|
邏輯單元(Logic Cells) |
74K |
|
查詢表(LUTs) |
46200 |
|
Block RAM(#36kb Blocks) |
3.3Mb |
|
DSP(DSP slices) |
160 |
|
觸發器(Flip-flops) |
92400 |
|
XADC |
1 路(和GPIO複用) |
|
GTP/GTX |
4 對 |
|
核心電源 |
1.0V 電源最大輸出 8A 確保系統穩定 |
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PS DDR |
DDR3L 1GB 1066MHZ*32bits |
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EMMC |
8GB |
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FLASH |
128Mbit QSPI-Flash |
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PS 晶振 |
33.3333MHZ(核心模組上) |
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PL 晶振 |
100MHZ(底板上) |
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JTAG介面 |
2 路(其中PS_JTAG預留未用) |
|
GTP/GTX 晶振 |
4 對 |
|
125MHZ 差分時鐘(底板上) | ||
SFP |
2 路 SFP+介面,單路最大支援 6.25Gbps (和 PCIE 公用 1 組GTP,因此不能同時使用 PCIE) |
|
PCIE 介面 |
PCIE2.0 X2(和 SPF 公用 1 組 GTP,因此不能同時使用 SFP) |
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千兆乙太網 |
1 路PS 千兆乙太網和1 路 PL 千兆乙太網 |
|
HDMI 輸出 |
1 路 HDMI 輸出,支援DVI1.0/HDMI1.0 協議,最大輸出 1080@60fps |
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USB 2.0 |
通過跳線帽可自由切換 HOST 與 OTG 模式 |
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USB 串列埠 |
2 路 USB 轉串列埠,1 路PS 端和1 路 PL 端,MINI 介面 |
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SD 卡 |
1 路 TF 卡介面,一路預留的 TF1 卡介面(不焊接 EMMC 時可使用) |
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CAN |
2 路 SN65HVD232DR |
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RS485 |
2 路 SP3485EN-L/TR |
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EEPROM |
1 路 24LC02 |
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RTC |
1 路 DS1337 |
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按鍵 |
4 個使用者按鈕 |
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LED |
8 個使用者LED |
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CEP |
1 路 40 腳 CEP 介面,共 38 GPIO / 19 對差分 |
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FEP 擴充套件 IO |
2 路FEP 高速擴充套件介面,HR BANK,共 96 GPIO / 48 對差分(其中FEPB僅限於核心板7020使用) |
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電源輸入 |
核心模組 |
12V@3A |
功能底板 |
12V@3A |
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連線型號 |
核心模組 |
DF40HC-100DP-0.4V 4個 |
功能底板 |
DF40HC-100DS-0.4V 4個 |
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FEP-底板 |
泰科 5177983 |
|
FEP-子卡 |
泰科 5177984 |
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外形尺寸 |
核心模組 |
60mm*35mm |
功能底板 |
158mm*105mm |
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聯結器合高 |
3mm |
3 核心模組
4 功能底板
5 硬體詳細描述
1:ZYNQ SOC
核心模組搭載了一顆 XILINX 可程式設計 SOC 晶片 XC7Z015CLG485-2I。該晶片集成了 ARM Cortex-A9 雙核 CPU
以及可程式設計邏輯單元,同時具備了硬體程式設計和軟體程式設計功能。
SOC 型號 |
XC7Z015CLG485-2I |
|
ARM 主要引數 |
Cortex-A9 雙核主頻 766M |
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FPGA 主要引數 |
型號 |
XC7Z015CLG485-2I |
架構 |
Artix7 |
|
速度等級 |
-2 |
|
邏輯單元(Logic Cells) |
74K |
|
查詢表(LUTs) |
46200 |
|
Block RAM(#36kb Blocks) |
3.3Mb |
|
DSP(DSP slices) |
160 |
|
觸發器(Flip-flops) |
92400 |
|
XADC |
1 路(和 GPIO 複用) |
|
引出 GTP/GPX |
4 對 |
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引出 MIO |
54個 (可用38個) |
|
引出 PL HR IO |
150個(72對差分) |
2:DDR 記憶體
核心模組搭載了 2 片鎂光(Micron)DDR3L 記憶體。2 片與 ZYNQ 的 PS 記憶體介面相連。
單片 DDR 記憶體大小是 512MB ,資料介面是 16bit。PS 端 2 片記憶體組成 32bit 資料介面,記憶體大小 1GB,記憶體
資料主頻高達 1066MHZ,資料頻寬可達 1066MHz*32bit。
PS DDR 無需進行PIN 腳約束,使用的時候只需要對 ZYNQ IP 的DDR 配置部分正確設定相關引數。
3:QSPI
4bit SPI FLASH,型號為W25Q128FV,可用於儲存資料和程式碼。
-最高時鐘 104 MHz, rates @ 100 MHz 4bit 模式下可以達到 400Mbs
注意:核心板模組的 QSPI FLASH 型號根據市場貨源而定,目前米聯客使用以下 2 種型號,客戶購買板卡的時候如果需要知道型號可以問下客服,一般程式設計可以不需要知道型號。
PS 部分的 FLASH IO 在 ZYNQ IP 中配置,通過閱讀原理圖,可以快速正確定位 QSPI FLASH 的 MIO 的位置。
4:EMMC
注意:EMMC 根據應用場合供貨情況會選擇不同的相容型號目前已經量產過的EMMC 型號如下:
KLM8G1GEME-B041(商業級 EMMC 用於商業級核心模組)
KLM8G1GESD-B04Q(現用型號) (工業級EMMC 用於工業級級核心模組)
KLMBG4GEUF-B04P(車規級 EMMC 用於工業級級核心模組)
KLMBG4GEUF-B04Q(車規級EMMC 用於工業級級核心模組)
PS 部分的SDIO IO在 ZYNQ IP 中配置,通過閱讀原理圖,可以快速正確定位 EMMC 所在的 SDIO1 的MIO的位置。
5:SD介面
PS 部分的 SDIO IO 在 ZYNQ IP 中配置,通過閱讀原理圖,可以快速正確定位 TF 卡所在的 SDIO0 的 MIO 的位置。
MLK-F6 同時將核心板 EMMC 的 IO 引出至 TF1,預設不焊接。
6:PS 系統時鐘
對於 PS 的系統輸入時鐘只需要在 ZYNQ IP 核中正確設定時鐘頻率,不需要進行 PIN 腳約束。
7:PL 時鐘
底板具備一顆 100MHZ 時鐘輸入到 ZYNQ 晶片 PL 端的 BANK34 的 GC 管腳 P 端,供 PL 端的 IO 使用。
8:GTX 時鐘
9:上電覆位
開發平臺上電覆位訊號是 PS_POR_B,此復位訊號接到上電覆位晶片 TPS3106K33DNVR。底板將不再把 MR
開發平臺外部復位訊號是 PS_RST_B,此復位訊號接到功能底板的按鍵輸入。
10:模式開關
模式開關 SW1 在底板上,通過設定模式開關,可以實現 JTAG 模式、SD 卡模式、QSPI 模式的切換。
11:PS乙太網
乙太網晶片整合在功能底板上,PS 部分乙太網 RGMII 介面在 ZYNQ IP 中配置,通過閱讀原理圖,可以快 速正確定位以 RGMII 介面所在的ETH0 的MIO 的位置。
12:PL乙太網
PL 集成了 1 路PL 乙太網,在BANK34,該BANK 是 HR BANK,IO 電平是 3.3V
13:USB2.0介面
14:USB_MINI串列埠
底板上集成了2路USB轉串列埠,1路PS端和1路PL端。ZYNQ ARM UART 通過 CP2104 USB 轉串列埠晶片實現和電腦通訊,用於資訊除錯。
讀者需要注意,這的 UART_TXD 實際上是資料放心是從 UART 晶片到 ZYNQ 晶片,UART_RXD 資料放心是從 ZYNQ 晶片到 UART 晶片。
15:HDMI介面
功能底板的 HDMI 輸出介面直接由 FPGA 驅動,支援最大 1080@60fps 輸出。
功能底板的原理圖中,為了快速直觀定位到 FPGA 的 PIN 腳,在定義的功能網路部分有具體的 FPGA PIN 腳號。
16:SFP+光口
XC7Z015CLG485-2I 有 1 組共 4 對 GTP 介面。其中 MGT112 的 2 對 GTP 用於 SFP+光通訊介面, 最大支援速率 6.25Gbps。
17:PCIE介面
XC7Z015CLG485-2I 有 1 組共 4 對GTP 介面。其中 MGT112 的 2 對 GTP 用於 PCIE2.0X2。
18:EEPROM&RTC時鐘
DS1337 是一款低功耗,具有 56 位元組非失性 RAM 的全 BCD 碼時鐘日曆實時時鐘晶片。
M24C02 是基於 I2C 匯流排的儲存器件,遵循二線制協議,它具有介面方便,體積小,資料掉電不丟失等特點。
19:CEP介面
20:按鍵
在功能底板上有 4 個按鍵,1路復位按鍵,1路 MIO 按鍵,2路 PL 按鍵。
21:LED
在功能底板上有 8 個 LED,1 路 PS 端 LED,7 路 PL 端 LED。
22:CAN
底板上有 2 路 CAN 通訊介面,連線到 PL 端 BANK34 的 IO 上,CAN 收發晶片選用了 TI 公司的 SN65HVD232DR 晶片,工作在 3.3V。
23:RS485
底板上有 2 路 RS485 通訊介面,連線到 PL 端 BANK34 的 IO 上。
24:JTAG介面
底板整合 2 路 JTAG 介面,1 路 PS_JTAG(預留未用)和1 路 PL_JTAG,以供下載和除錯。
核心板僅引出 JTAG 的 IO,未做測試介面,使用者自行設計底板時需要做 JTAG 介面。
25:FEP高速擴充套件介面
底板整合 2 路 FEP 高速擴充套件介面,每路具有 48 個 IO / 24 對差分,其中核心板 7015 僅能使用 FEPA,核心板 7020 可以使用 FEPA和 FEPB 。
FEP 高速擴充套件介面可以用於單端 IO 的通訊,單端 IO 最高 250M,也可以用於 LVDS 的通訊。
FEPA 供電來源於底板 VADJ1 ,可以通過跳線帽選擇電壓(支援 1.8V, 2.5V, 3.3V) ;
FEPB 供電來源於底板 VADJ2 ,可以通過跳線帽選擇電壓(支援 1.8V, 2.5V, 3.3V) 。
26:電源管理
核心板電源
核心板整合電源管理,核心板輸入電壓支援5V和12V,預設12V。
底板電源
- 當用戶自己設計功能底板時,確保功能底板的電源晚於核心板的電源啟動,否則可能導致功能異常。
- 核心板輸入電壓可通過更改電阻進行調節,要注意的是配套底板只支援12V核心板供電,客戶可在自己設計底板時選擇5V或12V核心板輸入電壓。
27:散熱片
FPGA 正常工作時會產生大量的熱量,開發板主晶片增加了一個散熱片,防止晶片過熱。若使用時還是過熱可自行新增風扇,底板上有風扇的預留介面。
28:結構尺寸圖
核心板結構尺寸圖:35(mm)x 60(mm) PCB:14 層
底板尺寸結構圖:80(mm)x125(mm) PCB:8 層
6 ZYNQ-XC7Z015 CLG485 BANK 分佈
7 命名規則
米聯客硬體全新啟用新的命名規則,對於老的型號,兩個名字會同時使用
1:核心模組命名規則
2:開發平臺命名規則
H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC擴充套件介面的開發平臺
L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC擴充套件介面的開發平臺
附錄1:常見問題
技術交流群網址: https://www.uisrc.com/f-380.html檢視最新可以加入的QQ群
技術微信:18951232035
技術電話:18951232035
官方微信公眾號(新微信公眾號):
-
2售後
1、7天無理由退貨(人為原因除外)
2、質保期限:本司產品自快遞簽收之日起,提供一年質保服務(主晶片,比如FPGA 或者CPU等除外)。
3、維修換貨,需提供淘寶訂單編號或合同編號,聯絡銷售/技術支援安排退回事宜。
售後維修請登入工單系統:https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service
4、以下情形不屬於質保範疇。
A:由於使用者使用不當造成板子的損壞:比如電壓過高造成的開發板短路,自行焊接造成的焊盤脫落、銅線起皮 等
B:使用者日常維護不當造成板子的損壞:比如放置不當導致線路板腐蝕、基板出現裂紋等
5、質保範疇外(上方第4條)及質保期限以外的產品,本司提供有償維修服務。維修僅收取器件材料成本,往返運 費全部由客戶承擔。
6、寄回地址,登入網頁獲取最新的售後地址:https://www.uisrc.com/t-1982.html
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