MLK-CZ05-7015-485 ZYNQ 核心模組硬體手冊
使用者須知—使用必看
核心板使用人員:
您好!感謝您使用我公司產品,為避免在開發過程中遇到問題,請您在使用前閱讀以下幾點內容。
1、硬體手冊對開發板引數說明來源於開發板原理圖,如有疑問請檢視原理圖 或聯絡銷售、技術支援。
2、請使用穩壓電源供電,不要使用紋波較大的電源供電。
3、請不要對核心板上的元件進行改動,如有必要,請聯絡客服或技術支援。
4、未聯絡客服或技術支援,對開發板進行改動,造成開發板損壞,不在質保範圍,需使用者自行承擔。
常州一二三電子科技有限公司/溧陽米聯電子科技有限公司
技術服務部
1 整體概述
自2017年米聯客MLK-CZ05-7015-485(MZ7XCORE485)系列開發平臺釋出以來,米聯客ZYNQ系列開發平臺和核心模組經過多次迭代升級,在工業自動化、水利電力控制裝置、醫療影象裝置等領域廣泛應用,產品效能接受了廣大客戶的檢驗,穩定可靠。2021 年因晶片普遍緊缺漲價,核心模組再次升級以確保供貨穩定和降低使用者的使用成本。
2 硬體引數概述
MLK-CZ05-7015-485核心板硬體引數 | ||
SOC 型號 |
XC7Z015CLG485-2I |
|
ARM 主要引數 |
Cortex-A9 雙核主頻 766M |
|
FPGA 主要引數 |
型號 |
XC7Z015CLG485-2I |
FPGA 架構 |
Artix7 |
|
速度等級 |
-2 |
|
邏輯單元(Logic Cells) |
74K |
|
查詢表(LUTs) |
46200 |
|
Block RAM(#36kb Blocks) |
3.3Mb |
|
DSP(DSP slices) |
160 |
|
觸發器(Flip-flops) |
92400 |
|
XADC |
1 路(和GPIO複用) |
|
GTP/GTX |
4 對 |
|
核心電源 |
1.0V 電源最大輸出 8A 確保系統穩定 |
|
PS DDR |
DDR3L 1GB 1066MHZ*32bits |
|
EMMC |
8GB |
|
FLASH |
128Mbit QSPI-Flash |
|
PS 晶振 |
33.3333MHZ(核心模組上) |
|
XADC |
1 路(和 GPIO 複用) |
|
引出 JTAG |
1 路 |
|
引出 GTP/GTX |
4 對 |
|
引出 MIO |
54個 (可用38個) |
|
引出 PL HR IO |
150個(72對差分) |
|
電源輸入 |
核心模組 |
12V@3A |
連線型號 |
核心模組 |
DF40HC-100DP-0.4V 4個 |
功能底板 |
DF40HC-100DS-0.4V 4個 |
|
外形尺寸 |
核心模組 |
60mm*35mm |
功能底板 |
158mm*105mm |
|
聯結器合高 |
3mm |
|
工作溫度 |
-40°~ +85° |
|
重量 |
12g |
3 核心模組
4 硬體詳細描述
1:ZYNQ SOC
核心模組搭載了一顆 XILINX 可程式設計 SOC 晶片 XC7Z015CLG485-2I。該晶片集成了 ARM Cortex-A9 雙核 CPU
以及可程式設計邏輯單元,同時具備了硬體程式設計和軟體程式設計功能。
SOC 型號 |
XC7Z015CLG485-2I |
|
ARM 主要引數 |
Cortex-A9 雙核主頻 766M |
|
FPGA 主要引數 |
型號 |
XC7Z015CLG485-2I |
架構 |
Artix7 |
|
速度等級 |
-2 |
|
邏輯單元(Logic Cells) |
74K |
|
查詢表(LUTs) |
46200 |
|
Block RAM(#36kb Blocks) |
3.3Mb |
|
DSP(DSP slices) |
160 |
|
觸發器(Flip-flops) |
92400 |
|
XADC |
1 路(和 GPIO 複用) |
2:DDR 記憶體
核心模組搭載了 2 片鎂光(Micron)DDR3L 記憶體。2 片與 ZYNQ 的 PS 記憶體介面相連。
單片 DDR 記憶體大小是 512MB ,資料介面是 16bit。PS 端 2 片記憶體組成 32bit 資料介面,記憶體大小 1GB,記憶體
資料主頻高達 1066MHZ,資料頻寬可達 1066MHz*32bit。
PS DDR 無需進行PIN 腳約束,使用的時候只需要對 ZYNQ IP 的DDR 配置部分正確設定相關引數。
3:QSPI
4bit SPI FLASH,型號為W25Q128FV,可用於儲存資料和程式碼。
-最高時鐘 104 MHz, rates @ 100 MHz 4bit 模式下可以達到 400Mbs
PS 部分的 FLASH IO 在 ZYNQ IP 中配置,通過閱讀原理圖,可以快速正確定位 QSPI FLASH 的 MIO 的位置。
4:EMMC
注意:EMMC 根據應用場合供貨情況會選擇不同的相容型號目前已經量產過的EMMC 型號如下:
KLM8G1GEME-B041(商業級 EMMC 用於商業級核心模組)
KLM8G1GESD-B04Q(現用型號) (工業級EMMC 用於工業級級核心模組)
KLMBG4GEUF-B04P(車規級 EMMC 用於工業級級核心模組)
KLMBG4GEUF-B04Q(車規級EMMC 用於工業級級核心模組)
PS 部分的SDIO IO在 ZYNQ IP 中配置,通過閱讀原理圖,可以快速正確定位 EMMC 所在的 SDIO1 的MIO的位置。
5:PS 系統時鐘
對於 PS 的系統輸入時鐘只需要在 ZYNQ IP 核中正確設定時鐘頻率,不需要進行 PIN 腳約束。
6:GTP 資源引出到核心板聯結器
7:上電覆位
開發平臺上電覆位訊號是PS_POR_B,此復位訊號接到外部電源管理。
開發平臺外部復位訊號是 PS_RST_B,此復位訊號接到功能底板的按鍵輸入。
8:電源管理
核心板整合電源管理,核心板輸入電壓支援5V和12V,預設12V。
1、核心板提供5V、1.0V、1.8V、3.3V、1.35V、0V75 等電源。
- 當用戶自己設計功能底板時,確保功能底板的電源晚於核心板的電源啟動,否則可能導致功能異常。
- 核心板輸入電壓可通過更改電阻進行調節,要注意的是配套底板只支援12V核心板供電,客戶可在自己設計底板時選擇5V或12V核心板輸入電壓。
9:引出IO定義
5 ZYNQ-XC7Z015 CLG485 BANK 分佈
6 命名規則
米聯客硬體全新啟用新的命名規則,對於老的型號,兩個名字會同時使用
1:核心模組命名規則
2:開發平臺命名規則
H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC擴充套件介面的開發平臺
L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC擴充套件介面的開發平臺
附錄1:常見問題
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技術微信:18951232035
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售後維修請登入工單系統:https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service
4、以下情形不屬於質保範疇。
A:由於使用者使用不當造成板子的損壞:比如電壓過高造成的開發板短路,自行焊接造成的焊盤脫落、銅線起皮 等
B:使用者日常維護不當造成板子的損壞:比如放置不當導致線路板腐蝕、基板出現裂紋等
5、質保範疇外(上方第4條)及質保期限以外的產品,本司提供有償維修服務。維修僅收取器件材料成本,往返運 費全部由客戶承擔。
6、寄回地址,登入網頁獲取最新的售後地址:https://www.uisrc.com/t-1982.html
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