、PXIE301http://www.tsingetech.com/index.phpty=product&cl=12&info=2&third=20&detail=86#content是一款基於PXI Express總線架構的高性能數據預處理FMC載板，板卡具有1個FMC（HPC）接口，1個X8 PCIe主機接口，板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作為實時處理器，實現FMC接口數據的采集、處理、以及PCI Express總線接口的轉換。板載1組獨立的64位DDR3 SDRAM大容量緩存。該板卡通過搭載不同的FMC子卡，可快速搭建起基於

技術指標

板載FPGA實時處理器：XC7K325T-2FFG900I；

主機接口指標：

1.符合PXIe標準，支持PCI Express 2.0規範；

2.支持PCIe gen2 [email protected]/lane；

3.PCIe雙向DMA傳輸帶寬：3.2GByte/s；

FMC接口指標：

1.標準

2.支持x8 [email protected]/lane高速串行總線；

3.支持80對LVDS信號；

4.支持IIC總線接口；

5.+3.3V/+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；

6.獨立的VIO_B_M2C供電（可由子卡提供）；

動態存儲性能：

1.存儲帶寬：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作時鐘；

2.存儲容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

1.1個高精時鐘單元，支持1路外時鐘輸入、2路同步時鐘輸出；

2.2路RS485接口，4路LVTTL輸入、4路LVTTL輸出；

3.板載1個FRAM存儲器、1個BPI Flash；

物理與電氣特征

1.板卡尺寸：100 x 160mm；

2.板卡供電：1.5A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；

3.散熱方式：風冷散熱；

環境特征

1.工作溫度：-20°~﹢70°C，存儲溫度：-40°~﹢85°C；

2.工作濕度：5%~95%，非凝結

軟件支持

1.可選集成板級軟件開發包（BSP）：

2. FPGA底層接口驅動；

3.PCIe總線接口開發及其驅動程序；

4.可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：

應用範圍

1.雷達與中頻信號處理；

2.軟件無線電驗證平臺；

3.圖形與圖像處理驗證平臺；

基於XCK325T數據處理PXIE板FMC載板