375-基於TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速數據處理核心板
基於TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速數據處理核心板 |
一、板卡概述 該DSP+FPGA高速信號采集處理板由我公司自主研發,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900。包含1個千兆網口,1個FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、圖像FMC子卡等,用於軟件無線電系統,基帶信號處理,無線仿真平臺,高速圖像采集、處理等。 二、技術指標
三、芯片介紹 1.DSP芯片介紹 DSP采用TI新一代高端DSP,擁有兩個 TMS320C66x ? DSP 內 核子系統 (CorePacs),每個系統都擁有 850 MHz、1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定點/ 浮點 CPU 內核。1.25 GHz 時,定點運算速度為40 GMAC / 內核。針對浮點 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 內核。具有豐富的外設接口。 2. FPGA芯片介紹 Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 為主芯片,XC57K325T 具有Logic Cells 326080個,最大RAM模塊4000 Kb,DSP Slices840個,CMT時鐘管理10個 RocketIO GTX 16個,總IO bank 10個,最大使用IO數500個。 四、供電要求 直流電源供電。整板功耗 20W。 電壓:12V直流供電 紋波:≤10% 五、 軟件系統 1) 支持DSP DDR3讀寫。 2) 支持DSP千兆網絡傳輸,移植LWIP協議棧,支持ping,TCP、UDP、IP傳輸協議。 3) 支持DSP EMIF Norflash引導方式。 4) 支持FPGA BPI FLAS啟動 5) 支持DSP NAND FLASH讀寫。 6) 支持DSP IIC測試。 5) 支持FPGA DDR3控制。 6) 支持DSP與FPGA間SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART 、McBSP通信。 六、物理特性: 尺寸:139mm x 122mm x 16mm 工作溫度:0℃~ +55℃ ,支持工業級 -40℃~ +85℃ 工作濕度:10%~80% 七、應用領域 雷達、軟件無線電、圖像數據采集、廣播電視等 北京太速科技有限公司 |
375-基於TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速數據處理核心板