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375-基於TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速數據處理核心板

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基於TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速數據處理核心板

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一、板卡概述  

 該DSP+FPGA高速信號采集處理板由我公司自主研發,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900。包含1個千兆網口,1個FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、圖像FMC子卡等,用於軟件無線電系統,基帶信號處理,無線仿真平臺,高速圖像采集、處理等。

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二、技術指標
  1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC7K325T-1FFG900和TI公司的TMS320C6657為主芯片。
  2. FPGA外接1組DDR3 ,共128MX32bit容量。
  3. DSP外接一組128MX32bit容量的DDR3。
  4. DSP外接1個 10/100/1000M網絡。
  5. FPGA外接32M BPI Flash 。
  6. DSP外接 FLASH,支持128M *8bit MB。
  7. DSP外接 4Gb Nand Flash。
  8. DSP外接EEPROM。
  9. FPGA與DSP相連的接口: Rapidio X4、SPI 、GPIO、McBSP、uPP、UART。
  10. 連接器引出了FPGA的GTX x 4、LVDS、RS232以及DSP的PCIEx2、HyperLink。
  11. 復位功能。
  12. FPGA外接HPC高速信號接口,全信號標準定義。
  13. 工業級設計。

三、芯片介紹

1.DSP芯片介紹

DSP采用TI新一代高端DSP,擁有兩個 TMS320C66x ? DSP 內 核子系統 (CorePacs),每個系統都擁有 850 MHz、1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定點/ 浮點 CPU 內核。1.25 GHz 時,定點運算速度為40 GMAC / 內核。針對浮點 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 內核。具有豐富的外設接口。

2. FPGA芯片介紹

Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 為主芯片,XC57K325T 具有Logic Cells 326080個,最大RAM模塊4000 Kb,DSP Slices840個,CMT時鐘管理10個 RocketIO GTX 16個,總IO bank 10個,最大使用IO數500個。   

四、供電要求

直流電源供電。整板功耗 20W。 電壓:12V直流供電 紋波:≤10%

五、 軟件系統

1) 支持DSP DDR3讀寫。

2) 支持DSP千兆網絡傳輸,移植LWIP協議棧,支持ping,TCP、UDP、IP傳輸協議。

3) 支持DSP EMIF Norflash引導方式。

4) 支持FPGA BPI FLAS啟動

5) 支持DSP NAND FLASH讀寫。

6) 支持DSP IIC測試。

5) 支持FPGA DDR3控制。

6) 支持DSP與FPGA間SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART 、McBSP通信。

六、物理特性:

尺寸:139mm x 122mm x 16mm   

工作溫度:0℃~ +55℃ ,支持工業級 -40℃~ +85℃   

工作濕度:10%~80%

七、應用領域

 雷達、軟件無線電、圖像數據采集、廣播電視等

北京太速科技有限公司
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375-基於TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速數據處理核心板