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手機晶片與電腦晶片

       晶片,又名積體電路(integrated circuit,IC),即在整合大量電晶體的矽片,屬於半導體元件產品。按用途分類可分儲存晶片(三星),電源晶片,音訊晶片,介面晶片,網絡卡晶片,顯示卡晶片(英偉達NVIDIA),保護晶片,運算晶片等等,當然還有通用晶片(TI,德州儀器DSP)。cpu(中央處理器):主要解釋計算機指令以及處理資料(數值與非數值資料),是電腦與手機控制與運算的核心。架構分為ARM架構(ARM),PowerPc架構(國際商用機器公司IBM),x86架構(32位)(Intel),x86-AMD64架構(64位)(AMD)。其中前兩個為精簡指令集(RISC),後兩個為複雜指令集(CISC)。由於功耗低,成本低,手機處理器一般用RISC,而計算機一般採用CISC,用於大量複雜運算。顯示卡核心為GPU

(影象處理器),有獨立顯示卡與整合顯示卡(主機板所載),一般獨顯效能優於集顯。(還有聯發科,臺積電等半導體公司生產晶片)

      核心kernel,是作業系統(對資源的抽象,人機介面)最核心與基礎的部分,PC作業系統,移動作業系統【安卓(Android)(google,谷歌)(基於Linux核心),蘋果(Mac OS)(基於Unix核心)】

      通訊,計算機之間的通訊是程序與程序之間的通訊,基於tcp/ip協議族,手機通訊基於基帶(調變解調器)(高通Qualcomm,有通訊技術的專利(3G技術,分碼多重進接等),把基帶模組整合到處理器中,故功能強大),手機上網基於基站連到Internet