實心覆銅優點：具備了加大電流和遮蔽雙重作用，硬度高

    解決辦法：一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡

缺點：如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。

網格覆銅優點：從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁遮蔽的作用。

        缺點：單純的網格鋪通主要還是遮蔽作用,加大電流的作用被降低了。網格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對於電路來說，走線的寬度對於電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的（實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見相關書籍），當工作頻率不是很高的時候，或許網格線的作用不是很明顯，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了，你會發現電路根本就不能正常工作，到處都在發射干擾系統工作的訊號。

【轉】注意問題

那麼我們在敷銅中，為了讓敷銅達到我們預期的效果，那麼敷銅方面需要注意那些問題： 

        如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。 

       對不同地的單點連線，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連線；

        晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。

        孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔新增進去也費不了多大的事。

        在開始佈線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依*於覆銅後通過新增過孔來消除為連線的地引腳，這樣的效果很不好。

       在板子上最好不要有尖的角出現（<=180度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線！對於其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

        多層板中間層的佈線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”

        裝置內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。

       三端穩壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。

總之：PCB 上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大於弊”，它能減少訊號線的迴流面積，減小訊號對外的電磁干擾。