MT6580熱設計要求
1.儘量將發熱源分散佈件，比如MT6580,MT6350,PA。彼此兩個熱源之間的間距保持12mm以上。
2.PCB尺寸保持2700mm2,PCB板厚保持10mm以上。
3.PA熱焊盤直接使用通孔連線到主地平面。
4.NTC電阻到AP的距離保持5~7mm以上，且必須使用NTC電阻。
5.AP下一層最好為地平面，且到AP的距離儘量小。
6.主要熱源（MT6580/MT6350/PA/DDR/eMCP）使用導熱矽膠連線到遮蔽罩，遮蔽罩使用銅箔/石墨烯連線到LCD等大面積散熱點。
7.主機板最好在兩個散熱良好的材料之間。
8.NTC電阻的設計必須要和MT6580的主核工作數目和工作頻率結合起來。
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