板厚和孔徑比設計要求-分享一個8層板阻抗

阿新 • • 發佈：2019-01-07

一般板卡來說，厚徑比最好控制在10：1 以內，即如果板厚100mil，鑽孔最小需要10mil，道理很簡單，板厚越厚，鑽孔越小的話，越難鑽。

或者說：過孔的厚徑比大於10:1時得到PCB廠家確認。

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8層板，層疊如下：
L1：訊號層，有單端線，20mil線寬，阻抗50歐姆，單端線阻抗優先設計，有差分線，
L2：GND
L3：SIG1，訊號層，有差分線，
L4：SIG2，訊號層，有差分線，
L5：SIG3，訊號層，有差分線，
L6：SIG4，訊號層，有差分線，
L7：PWR，電源層
L8：訊號層，無單端線，有差分線，

差分線線寬期望5mil，差分線間距6mil，可微調。內層單端線儘量設計成50歐姆，線寬不要太寬。
板厚沒有特殊要求。
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可以看出，板厚 2.0mm，=78.7mil，最小鑽孔為7.87mil，本次設計中，，打過孔內徑直徑8mil，外徑直徑 14mil，是可以的。

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板厚和孔徑比設計要求-分享一個8層板阻抗

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