PCB產業發展迅猛，如今除了少數的家用小電器等是兩層板以外，大多數的PCB板設計都是多層，很多為8層、12層、甚至更高。我們傳統所稱的四層板，即是頂層、底層和兩個中間層。下面我們就以四層板設計為例，闡述多層板佈線時所應該注意的事項，以供電子設計者參考。 　　1、 3點以上連線，儘量讓線依次通過各點，便於測試，線長儘量短。 　　2、引腳之間儘量不要放線，特別是積體電路引腳之間和周圍。 　　3、不同層之間的線儘量不要平行，以免形成實際上的電容。 　　4、佈線儘量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。 　　5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。 　　6、儘量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間儘量整齊。 　　7、注意元件排放均勻，以便安裝、外掛、焊接操作。文字排放在當前字元層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便於生產。 　　8、元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和最後標明，避免空間衝突。 　　9、目前印製板可作4-5mil的佈線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。佈線應考慮灌入電流等的影響。 　　10、功能塊元件儘量放在一起， 斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。 　　11、過孔要塗綠油（置為負一倍值）。 　　12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。 　　13、佈線完成後要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連線上（可用點亮法）。 　　14、振盪電路元件儘量靠近IC，振盪電路儘量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。 　　15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。 　　16、設計流程： 　　A：設計原理圖； 　　B：確認原理； 　　C：檢查電器連線是否完全； 　　D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確； 　　E：放置元件； 　　F：檢查元件位置是否合理（可列印1：1圖比較）； 　　G：可先布地線和電源線； 　　H：檢查有無飛線（可關掉除飛線層外其他層）； 　　I：優化佈線； 　　J：再檢查佈線完整性； 　　K：比較網路表，查有無遺漏； 　　L：規則校驗，有無不應該的錯誤標號； 　　M：文字說明整理； 　　N：新增制板標誌性文字說明； 　　O：綜合性檢查 結束語：四層板的兩個中間層實際上多用做電源層和地層，注意電源、地平面的安排，電源、地就近打過孔與電源、地平面相連。 四層板更多資訊，可以參考： http://www.dzsc.com/product/infomation/267737/201275165759680.html