電路板元件封裝
元器件封裝型別
安裝方式分類
1.直插式元器件封裝
直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個電路板，從頂層穿下，在底層進行元器件的引腳焊接。
SIP:單排引腳
DIP:雙排引腳
2.表貼式元器件封裝
表貼式的元器件，指的是其焊盤只附著在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進行的，
SMD 它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術）元器件中的一種。
SOP(Small Out-Line Package)也是一種很常見的元件封裝形式，主要應用於表面貼裝元器件。SOP封裝的應用範圍很廣，而且以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形電晶體）、SOIC（小外形積體電路）等在積體電路中都起到了舉足輕重的作用。像主機板的頻率發生器就是採用的SOP封裝。
常用元器件原理圖以及元器件封裝
電阻（resistor）
通常分為三大類 固定電阻、可變電阻、特種電阻
固定電阻常見型別有：RT型碳膜電阻、RJ型金屬膜電阻、RX型線繞電阻和片狀電阻等。
作用：電阻在電路中主要起到分壓，分流，限流的作用。
在原理圖中符號一般為：
常用的引腳封裝形式為AXIAL系列：包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封裝形式，其後綴數字代表兩個焊盤的間距，單位為“英寸”。
貼片電阻
| 封裝 | 額定功率@ 70°C | 最大工作電壓(V) | ||
|---|---|---|---|---|
| 英制(mil) | 公制(mm) | 常規功率系列 | 提升功率系列 | |
| 0201 | 0603 | 1/20W | / | 25 |
| 0402 | 1005 | 1/16W | / | 50 |
| 0603 | 1608 | 1/16W | 1/10W | 50 |
| 0805 | 2012 | 1/10W | 1/8W | 150 |
| 1206 | 3216 | 1/8W | 1/4W | 200 |
| 1210 | 3225 | 1/4W | 1/3W | 200 |
| 1812 | 4832 | 1/2W | / | 200 |
| 2010 | 5025 | 1/2W | 3/4W | 200 |
| 2512 | 6432 | 1W | / | 200 |
貼片電阻尺寸、封裝一般按英制
| 英制 | 公制 | 長(L) | 寬(W) | 高(t) | a | b |
| (mil) | (mm) | (mm) | (mm) | (mm) | (mm) | (mm) |
| 0201 | 0603 | 0.60±0.05 | 0.30±0.05 | 0.23±0.05 | 0.10±0.05 | 0.15±0.05 |
| 0402 | 1005 | 1.00±0.10 | 0.50±0.10 | 0.30±0.10 | 0.20±0.10 | 0.25±0.10 |
| 0603 | 1608 | 1.60±0.15 | 0.80±0.15 | 0.40±0.10 | 0.30±0.20 | 0.30±0.20 |
| 0805 | 2012 | 2.00±0.20 | 1.25±0.15 | 0.50±0.10 | 0.40±0.20 | 0.40±0.20 |
| 1206 | 3216 | 3.20±0.20 | 1.60±0.15 | 0.55±0.10 | 0.50±0.20 | 0.50±0.20 |
| 1210 | 3225 | 3.20±0.20 | 2.50±0.20 | 0.55±0.10 | 0.50±0.20 | 0.50±0.20 |
| 1812 | 4832 | 4.50±0.20 | 3.20±0.20 | 0.55±0.10 | 0.50±0.20 | 0.50±0.20 |
| 2010 | 5025 | 5.00±0.20 | 2.50±0.20 | 0.55±0.10 | 0.60±0.20 | 0.60±0.20 |
| 2512 | 6432 | 6.40±0.20 | 3.20±0.20 | 0.55±0.10 | 0.60±0.20 | 0.60±0.20 |
表格來源：https://blog.csdn.net/qq_32764651/article/details/80986604
貼片電阻標記規則：
- R代表小數點位置
- 3位數的標註：前兩位代表有效數，後一位代表10的幾次冪 4位數的標註：前三位代表有效數，後一位代表10的幾次冪
- 一些奇怪的標註（如：43C）需要查生產廠商的內部編碼規則
- 0201,0402由於面積太小，上面都不印字；0603上面只印有3位數的；0805及以上印有3位數的或者4位數的
電容（CAP）
根據製作材料可以分為：鉭電容、瓷片電容、獨石電容、CBB電容和電解電容等。
根據電容的極性的不同，可分為有無極性電容和有極性電容等。
根據電容值是否可調還可分為固定電容和可調電容。
無極電容封裝以RAD為標識，有RAD-0.1\RAD-0.2\RAD-0.3\RAD-0.4,後面的數字表示焊盤中心孔間距
以0805，0603兩類最為常見。
原理圖中符號
電容單位 F 1mF=1000uF 1uF=1000nF 1nF=1000pF
原理圖中標記104實際上是10的5次方即100000pF=100nF=0.1uF
常見的有極性電容為電解電容
有深顏色標記一端接正極
根據耐壓不同可以分為ABCD
| 型別 | 封裝形式 | 耐壓 |
| A | 3216 | 10V |
| B | 3528 | 16V |
| C | 6032 | 25V |
| D | 7343 | 35V |
二極體（DIODE）
二極體根據應用場合可以分為普通二極體、發光二極體、穩壓二極體、快恢復二極體等。
二極體符號對應
三極體(NPN1)
根據構成的·PN接面方向不同，分為NPN和PNP型，包含三個引腳B（基極）、C（集電極）、E（發射極）。
作用：放大，振盪，開關。
三極體採用的主要封裝有TO-18（普通三極體）、TO-220（大功率三極體）、TO-3（大功率達林頓管）和TO-92A（普通三極體）等。
電感（INDUCTOR）
當線圈通過電流後，線上圈中產生磁場，感應的磁場又會產生感應電流抵制通過線圈中的電流。
單位：H
封裝型別：貼片式，外掛式
晶片封裝
DIP\SOP\QFP\PGA\BGA\QFN