三井金屬礦業株式會社將在中國建立新的銅箔業務市場營銷據點
阿新 • • 發佈：2018-12-10
- 旨在進一步拓展業務 -
東京--(美國商業資訊)--三井金屬礦業株式會社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)(TOKYO: 5706)（社長：西田計治 以下簡稱“三井金屬”）正式宣佈，將在中國建立一個新的銅箔業務市場營銷據點。
MicroThin™是三井金屬的帶載體超薄銅箔產品，應用於智慧手機的半導體封裝基板和高階智慧手機的HDI基板。隨著電路寬度細線化和高速通訊技術的進步，預計該項業務將持續擴大。
在快速發展的中國市場，為了積極開拓新客戶並強化客戶需求獲取等市場營銷功能，三井金屬決定在三井金屬貿易（上海）有限公司內設立銅箔市場開拓部門。這將成為三井金屬銅箔事業部在中國的第三個據點，其他兩個分別是三井銅箔（香港）有限公司和三井銅箔（蘇州）有限公司。
[中國（上海）據點概況]
公司名稱: 三井金屬貿易（上海）有限公司
地址：中國上海市長寧區仙霞路333號東方維京大廈6層B2、B3室
（郵編：200336）
部門名稱及設立時間：銅箔市場開拓部，2019年1月1日
業務範圍：銅箔產品的市場營銷
三井金屬將在“開啟材料智慧”這一經營口號下，積極採取措施向客戶確保穩定的品質和充足的產品供應。展望未來，公司將確立一個能夠從容應對全新用途的供給體制，持續提高自身的技術支援和開發能力，與客戶更加緊密地開展合作。
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