MT8735 PCB設計參考：

_PCB_Design_Guidelines-Simplified_Chinese

資料內容：

▪ 概述 ▪ 封裝 • MT8735晶片外形尺寸 • MT8735 Footprint設計 • MT8735重要訊號分佈圖 ▪ 一般設計建議 • 疊構(PCB stack‐up))建議建議 • Common Rules and Via Type • Placement Notes • MT8735 fan out ▪ High‐Speed Digital設計建議 • LPDDR3 • LPDDR2 • PDN design ▪ 其它設計建議 • MT8735 RF interface           ‐ MT6169     ‐ MT6158 • MT6328(PMU) • MT6625 (BT/FM/WiFi/GPS) • USB/ MIPI/ SIM Card / T‐Card/ eMMC/Differential Pair Layout Suggestion

Eg：

MT8735 PCB疊構(Stack‐up)建議：

PCB之總疊層厚度請勿超過0.9mm±10%。 各層銅箔屬性、及中間夾層之厚度和材質請儘量遵照以下建議去規劃，以達最佳之電性設計。 在”Layer definition”中，這裡只針對LPDDR3和CPU做建議。其中“空白”的部分可自行決定，若有空間，可用來做LPDDR2/3和CPU的PWR/GND plane的補強。 其它訊號之”Layer definition請遵照這份 請遵照這份PCB design guideline 描述之設計規範進 描述之設計規範進行設計即可。 這邊共建議了以下幾種疊構 : • 6層1階 • 8層1階 • 88層層22階(疊孔) • 8層2階(錯孔)

疊構(PCB Stack‐up)建議: 6層1階

6L HDI-1 (1-4-1), 0.8mm

疊構(PCB Stack‐up)建議: 8層1階

8L HDI-1 (1-6-1), 0.8mm

資料來自一牛網論壇