全新高通MSM8909晶片參考資料分享

MSM8909，高通MSM8909的 原理圖及PCB，PCBlayout指南，絕對的乾貨，不是乾貨都不分享給你們，資料比較難找，自行下載吧，都放在闖客網技術論壇，還有一個高通晶片資料交流群：813238832，也可以在群上下載資料，群上的大牛比較多，可以討論交流問題

資料連結：https://bbs.usoftchina.com/thread-199461-1-2.html

概況

msm8909即驍龍210處理器，可為入門級智慧手機提供 4G LTE 連線、豐富功能和出色效能，同時還能為您保證續航時間

特性：CPU：4x ARM Cortex A7，GPU：Adreno 304，儲存：eMMC 4.5和SD 3.0 (UHS-I)，充電：Quick Charge 2.0，製程技術：28nm，調變解調器：驍龍X5 LTE，多媒體：支援1080p視訊播放、720p視訊拍攝和高支援800萬畫素的攝像頭，無線連線：Wi-Fi、USB 2.0、藍芽4.1、NFC，定位：GPS。

印刷電路板（PCB）設計者可以使用這個單獨的文件進行機械和佈局指令而不是下載所有晶片組的設計指南並搜尋佈局材料嵌入其中的每一個。

系統和電路設計者仍然被鼓勵研究重要的設計指南除了PCB詳細資訊外。參考MSM8909/MSM8209/MSM8208晶片組介紹設計指南/培訓幻燈片（80-NP408-5A）以供參考。

圖一

堆疊總結

1-2-1PCB堆疊為連線整個系統帶來了許多困難。全訊號各層應參考固體參考平面(功率或GND)以允許良好的訊號返回路徑。如果訊號改變了參考平面，請記住將縫紉通孔放置在附近，或者參考平面處於不同的電位，將旁路電容器放置在附近。此外，功率層和GND層是相鄰的——以便於功率和GND之間的最小間隔平面，並儘量減少寄生電感在PDN。

2-4-2PCB堆疊減輕了與1-2-1PCB相關的許多設計挑戰堆疊起來。首先，它提供了兩層額外的路由資源。第二，它允許所有MSM訊號立即作為帶狀線傳輸線以實參照平面出現附近有良好的阻抗控制。它保持了接近所有GND平面的配置功率層，以減少環路電感的PDN。

PDN設計中的直流考慮

從降壓調節器感測點或從降壓的大容量電容器來的直流電阻路徑對MSM球的穩壓器必須滿足PDN DCR規範。線性低輟學穩壓器（LDO），直流電阻路徑是從PMIC LDO引腳到MSM球。兩個從穩壓器的VDD側到MSM VDD球和調節器VSS的電阻側面的MSM VSS球一起必須符合PDN DCR規範。

向MSM提供電力的配電網路的阻抗對於電源電壓，不僅在直流，而且在很寬的頻率範圍。不足的PDN可以導致違反表3-1中列出的規格。表3-2列出了PDN最大值阻抗規範。