電容封裝及原理圖PCB庫
常見電容有直插和貼片兩種，而直插和貼片均又分為有極性和無極性兩種。
- 直插：
無極性電容封裝以RAD為標識，有RAD-0.1 RAD-0.2 RAD-0.3等，後面的娥數字代表焊盤中心孔間距，單位英寸
1in=1000mil 0.1in =100mil=0.254mm
常見的瓷片電容（104）其封裝就是RAD-0.1，其表示為無極性電容，兩引腳間距為0.254（100mil)
極性電容封裝以RB為標識，有RD.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8等，
第一個數字代表焊盤中心孔間距，第二個數字表示外圍尺寸。單位英寸
如下為RB.2/.4 鋁電解電容的3d模型可PCB封裝
貼片
貼片電容常見的有無極性電容和鉭電解電容和鋁電解電容
無極性貼片電容封裝尺寸標準如下：
貼片電容封裝實際尺寸
|
Component Identifier mm(in) |
L |
S |
W |
T |
H |
||||
|
min |
max |
min |
max |
min |
max |
min |
max |
max |
|
|
1005（0402） |
0.90 |
1.10 |
0.30 |
0.65 |
0.40 |
0.60 |
0.10 |
0.30 |
0.60 |
|
1310（0504） |
1.02 |
1.32 |
0.26 |
0.72 |
0.77 |
1.27 |
0.13 |
0.38 |
1.02 |
|
1608（0603） |
1.45 |
1.75 |
0.45 |
0.97 |
0.65 |
0.95 |
0.20 |
0.50 |
0.85 |
|
2012（0805） |
1.80 |
2.20 |
0.30 |
1.11 |
1.05 |
1.45 |
0.25 |
0.75 |
1.10 |
|
3216（1206） |
3.00 |
3.40 |
1.50 |
2.31 |
1.40 |
1.80 |
0.25 |
0.75 |
1.35 |
|
3225（1210） |
3.00 |
3.40 |
1.50 |
2.31 |
2.30 |
2.70 |
0.25 |
0.75 |
1.35 |
|
4532（1812） |
4.20 |
4.80 |
2.30 |
3.46 |
3.00 |
3.40 |
0.25 |
0.95 |
1.35 |
|
4564（1825） |
4.20 |
4.80 |
2.30 |
3.46 |
6.00 |
6.80 |
0.25 |
0.95 |
1.10 |
一般常用的封裝為0805和0603兩種，不過由於體積限制這種無極性貼片電容的容量不是很大，不過還有其他
的貼片電容：貼片鉭電解電容和貼片鋁電解電容（SMD電解電容）
鉭電解電容：常用的有4種，A、B、C、D型，其封裝大小分別為：3516 3528 6032 7343
.同樣數字分別表示長和寬
其優點為體積小，容量誤差小，效能穩定，使用溫度範圍寬
但是也有一些缺點：耐壓小，電流小，價格高
下圖是B型的3d模型和封裝
貼片鋁電解電容封裝尺寸如下：
其3d模型和pcb如下
