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晶片PM該知道的IC術語(一)封裝外觀

晶片的封裝外觀

封裝外觀術語圖示

封裝的進化路徑

SIP 單排引腳封裝

single in-line package

DIP 雙排引腳封裝

dual in-line package

TSOP薄小外形輪廓封裝

thin small outline package

QFP四方扁平封裝

quad flat pack

PLCC 塑料無引線晶片載體

plastic leaded chip carrier

LCCC陶瓷無引線封裝晶片載體

leadless chip carrier

PTH pin through hole 通孔式

PTH

SMT 表面貼合式

SMT

CSP Chip Scale Package 晶片尺寸級封裝

晶片與封裝尺寸面積比達到1:1,最高階封裝。
csp

Lead Frame引線框架

LF
在這裡插入圖片描述

wire bonding 引線焊接

從die的pad到引線框架的連線。
wire-bonding

封裝管腳數量

Type Package Type Symbol pin count
通孔安裝型別塑料 DIP普通 RA 8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,48
通孔安裝型別塑料 ZIP RD 20,24,28,40
通孔安裝型別陶瓷 DIP普通 AA 14,16,18,20,22,24,28,40,42,48
通孔安裝型別陶瓷 PGA BA 73,88,133,177,209,257,301,240,365,400 奇數的多出一pin防誤插
表面貼合型別塑料 SOP MA 8,16,24,28,32,40,44
表面貼合型別塑料 TSOP TA 32,40,26/20,26/24,28/24,32,44/40,44,48,50/44
表面貼合型別塑料 QFP GA 44,56,64,80,100,128,160,208,240,272,304
表面貼合型別塑料 LQFP TB/TC 44,48,64,80,100,120,144,176,208
表面貼合型別塑料 SOJ JA 26/20,26/24,28/24,28,32,36,40,42,50
表面貼合型別塑料 QFJ JB 18,20,28,32,44,68,84
表面貼合型別塑料 BGA/FBGA LA 48,84,104,144,176,224,256,352,420,560
表面貼合型別塑料 wafer-level CSP HA/HB 自定義
表面貼合型別塑料 FLGA LB 48,56,84

封裝pin腳數量分佈圖
package lineup

封裝編號

SIP

SIP numbering

DIP

DIP numbering

ZIP

ZIP numbering

PGA

PGA numbering

PLCC

PLCC numbering

QFP

QFP numbering