晶片PM該知道的IC術語(一)封裝外觀
阿新 • • 發佈:2018-12-21
晶片的封裝外觀
- 封裝外觀術語圖示
- SIP 單排引腳封裝
- DIP 雙排引腳封裝
- TSOP薄小外形輪廓封裝
- QFP四方扁平封裝
- PLCC 塑料無引線晶片載體
- LCCC陶瓷無引線封裝晶片載體
- PTH pin through hole 通孔式
- SMT 表面貼合式
- CSP Chip Scale Package 晶片尺寸級封裝
- Lead Frame引線框架
- wire bonding 引線焊接
- 封裝管腳數量
- 封裝編號
封裝外觀術語圖示
SIP 單排引腳封裝
DIP 雙排引腳封裝
TSOP薄小外形輪廓封裝
QFP四方扁平封裝
PLCC 塑料無引線晶片載體
LCCC陶瓷無引線封裝晶片載體
PTH pin through hole 通孔式
SMT 表面貼合式
CSP Chip Scale Package 晶片尺寸級封裝
晶片與封裝尺寸面積比達到1:1,最高階封裝。
Lead Frame引線框架
wire bonding 引線焊接
從die的pad到引線框架的連線。
封裝管腳數量
Type | Package Type | Symbol | pin count |
---|---|---|---|
通孔安裝型別塑料 | DIP普通 | RA | 8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,48 |
通孔安裝型別塑料 | ZIP | RD | 20,24,28,40 |
通孔安裝型別陶瓷 | DIP普通 | AA | 14,16,18,20,22,24,28,40,42,48 |
通孔安裝型別陶瓷 | PGA | BA | 73,88,133,177,209,257,301,240,365,400 奇數的多出一pin防誤插 |
表面貼合型別塑料 | SOP | MA | 8,16,24,28,32,40,44 |
表面貼合型別塑料 | TSOP | TA | 32,40,26/20,26/24,28/24,32,44/40,44,48,50/44 |
表面貼合型別塑料 | QFP | GA | 44,56,64,80,100,128,160,208,240,272,304 |
表面貼合型別塑料 | LQFP | TB/TC | 44,48,64,80,100,120,144,176,208 |
表面貼合型別塑料 | SOJ | JA | 26/20,26/24,28/24,28,32,36,40,42,50 |
表面貼合型別塑料 | QFJ | JB | 18,20,28,32,44,68,84 |
表面貼合型別塑料 | BGA/FBGA | LA | 48,84,104,144,176,224,256,352,420,560 |
表面貼合型別塑料 | wafer-level CSP | HA/HB | 自定義 |
表面貼合型別塑料 | FLGA | LB | 48,56,84 |
封裝pin腳數量分佈圖