Altium Designer 18 正片與負片的區別

正片就是平常用於走線的訊號層，就走線的地方是銅線，沒有走線的地方是空白區域，用Polygon Pour進行大塊覆銅填充，如下圖所示。

負片正好與正片相反，它預設覆銅，也就是生成負片時，它就是一整層就已經被覆銅了，走線的地方是分割線。負片能做的就是分割覆銅，再設定分割後的覆銅的網路，如下圖所示。

內層負片的分割採用放置走線（無網路特性的Line），**快捷鍵“PL”來分割，分割線就相當於兩塊銅皮區域的間距，所以不宜太細，一般採用12~15mil。**分割覆銅時，只要用Line畫一個閉合的區域，再在分割出來的區域雙擊銅皮就可以給銅皮新增網路。

其實正片和負片都可以用於內電層，正片通過走線和覆銅也可以實現。負片的優勢在於預設就是整板的覆銅填充，在新增過孔，改變覆銅大小等操作都不需要重新“Rebuild”，這樣就省去了很多軟體重新計算鋪銅的時間。中間層用於GND層和電源層的時候，層面上大多是大塊覆銅，這樣使用負片的的優勢就體現出來了。

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