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老外總結的高頻PCB版的佈線經驗,值得一看!

圖9示出了採用SOIC封裝(a)和SOT-23封裝(b)的運算放大器之間的佈線區別。每種封裝都有它自身的一些問題。重點看(a),仔細觀察反饋路徑就發現有多種方法連線反饋。最重要的是保證印製線長度最短。反饋路徑中的寄生電感會引起振鈴和過沖。在圖9(a)和9(b)中,環繞放大器連線反饋路徑。圖9(c)示出了另外一種方法——在SOIC封裝下面連線反饋路徑——這樣就減小了反饋路徑的長度。每種方法都有細微的差別。第一種方法會導致印製線過長,會增大串聯電感。第二種方法採用了通孔,會引起寄生電容和寄生電感。在給PCB佈線時必須要考慮這些寄生效應的影響及其隱含的問題。SOT-23佈線差幾乎是最理想的:反饋印製線長度最短,而且很少利用通孔;負載和旁路電容從很短的路徑返回到相同的地線連線;正電源端的電容(圖9(b)中未示出)直接放在在PCB的背面的負電源電容的下面。