本文主要介紹 Hi3531A 晶片方案的硬體原理圖設計、PCB 設計、單板熱設計建議等

1 原理圖設計

1.1 小系統外部電路要求
1.1.1 Clocking 電路

通過晶片內部的反饋電路與外部的 24MHz 晶體振盪電路一起構成系統時鐘電路。
晶振連線方式及器件引數如圖 1-1 所示。

另外，Hi3531A 內建 RTC，單板需要給 RTC 提供時鐘電路，晶振連線方式及器件引數如圖 1-2 所示

2 PCB 設計

2.1 電源與濾波電容設計

Hi3531A 晶片採用 EDHS-PBGA 封裝，封裝尺寸為 27mm x 27mm，共計 805 個管腳，管腳間距 0.8mm。

電源平面設計注意事項：
為了保證 GND 層的迴流通道和 POWER 層的過流能力，需要特別注意外圈管腳的Fanout 方式和打過孔的位置，保證 GND 層和 POWER 層不會被過孔打碎。圖 2-1 為POWER 層。

2.1.2 Core 電源設計

濾波電容型別和數量
Core 電源的濾波電容型別、數量和佈局要求完全複製 Hi3531A DMEB 的設計，具體請參考 Hi3531A DMEB 原理圖，如圖 2-2 所示

走線方式和濾波電容的佈局
Core 電源的走線方式和濾波電容的佈局，要求完全複製 Hi3531ADMEB 的設計。
Core 電源使用平面供電。

參考資料：