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重慶工業賦能創新中心專案簽約並正式揭牌

新年新氣象!

1月4日,重慶工業賦能創新中心專案簽約並正式揭牌。重慶市委副書記、市長唐良智出席簽約及揭牌活動。SAP 全球高階副總裁、SAP 中國總經理李強,重慶市委常委、常務副市長吳存榮,重慶市委常委、兩江新區管委會主任段成剛,重慶大學校長張宗益出席。重慶市大資料局、經濟資訊委、市政府外事辦等相關部門領導,SAP 中國高階副總裁董志剛等參加活動。據悉,本次由重慶市委三位常委出席同一場活動,足見重慶市委市政府對與 SAP 合作的高度重視。

重慶工業賦能創新中心專案簽約並正式揭牌

活動現場,重慶機電集團、SAP、兩江新區管委會、重慶大學共同簽署合作協議,圍繞重慶數字化智慧化轉型、智慧製造提升、工業物聯網發展等目標,聯合共建面向重慶企業的智慧製造工業賦能創新平臺,建設智慧技術與應用研究中心、工業大資料中心、智慧製造展示及體驗中心、產業孵化中心、人才培訓中心等二級中心,並開展相關業務。中心的揭牌將增強重慶製造業技術創新能力,推動重慶製造業高質量發展。

SAP 全球高階副總裁、SAP 中國總經理李強在致辭中表示重慶是全國重要的製造重鎮、 「一帶一路」的重要樞紐,在製造業方面有著得天獨厚的優勢,是中國製造的典範;兩江新區是改革試驗的先行區,內陸重要的先進製造業和現代服務業基地;重慶機電集團是重慶地區製造業的龍頭企業;重慶大學更是本地人才培育的搖籃,名師輩出,人才濟濟。SAP 誕生在德國,是德國工業4.0的主要發起單位和唯一的軟體企業,對工業4.0和智慧製造有著深厚的理解和積累,也是德國工業4.0和中國製造2025對接的紐帶。通過聯合共建重慶工業賦能創新中心,服務和帶動重慶廣大製造企業智慧化發展;為重慶地區培養本地化的高科技人才和生態系統;樹立中國智造的樣板和標杆,打造中國智慧製造的示範高地,共同打造「產學研」一體化合作模式。

重慶機電控股(集團)公司董事長王玉祥在致辭中表示建立重慶工業賦能創新中心是市委市政府推動重慶企業大資料智慧化轉型升級的重要舉措。重慶機電集團有著自身對數字化智慧化的需求,有推動全市企業大資料智慧化發展的使命,有發揮龍頭企業典型示範效應的作用。重慶機電集團將「重慶工業賦能創新中心」成功打造成面向重慶企業的智慧製造工業賦能創新平臺。

重慶工業賦能創新中心專案簽約並正式揭牌

在簽約揭牌活動結束後,吳存榮常務副市長設宴宴請李強一行,市相關部門領導及機電集團主要領導參加。

SAP 將為重慶工業賦能創新中心提供先進的智慧企業解決方案,涵蓋集團管控、智慧製造、大資料人工智慧分析、SAP Leonardo 創新平臺及商業分析套件、智慧裝置雲及 SAP Cloud Platform 整合中臺等。將以機電集團為試點,打造大型製造集團的整體應用,並通過重慶工業賦能創新中心賦能重慶企業和培育本地化人才與生態。

多方戮力同心、攜手同行,定能行穩而致遠。以中心揭牌為契機,將進一步加強 SAP 與重慶在大資料、智慧製造、智慧城市等領域的合作,助推重慶企業實現轉型升級。