PCB 電路板 敷銅 鋪銅 鋪地 問題的討論

PCB layout過程中有鋪地的操作，然而對於鋪地的理由網上雜七雜八寫的不是和準確。常言說：對於不知道作用的銅皮，寧可不鋪。本貼是討論帖，學習貼，主要圍繞多層板訊號層鋪地的理由以及對於走線層是否鋪地進行了討論，是個人意見，歡迎各位老師留言指正。

1、鋪地的理由

    a)、增加結構強度。由於多了幾層地銅皮，相應的，PCB的結構強度也會隨之增強。

    b)、走大電流。很明顯。

    c)、增加散熱。導熱。

    d)、增加抗干擾能力。這個問題需要深入討論。下面說說個人意見，我把這個抗干擾，主要理解為抗串擾。對於通常的模擬訊號，進行包底線隔離，可以達到很好的防串擾效果。但是對於高速數字訊號，在包地時如果處理不好，然而會使串擾問題變得更嚴重，所以對於包地過孔間距要和訊號頻寬進行匹配，見圖1。而由於微帶線和帶狀線的串擾作用成分不同（遠端串擾和近端串擾），所以微帶線和帶狀線的包地還是有一定區別。

圖1 高速數字訊號之間考慮隔離地線的孔間距

2、不鋪地的理由

    a)、傳輸線附近的銅皮會使電流重新分佈，進而影響阻抗。許多人對於訊號迴流的概念沒搞清楚，這個需要私底下做功課。我個人的想法是：理想傳輸線的特性阻抗應該是處處相等，然而由於傳輸線附近出現的時有時無的銅皮，會使得阻抗變得不連續，見圖2，進而影響到反射，不過估計這個影響比較小，可以忽略。

圖2 傳輸線周圍環境的不連續

    b)、增加串擾。這個和1-d)，的觀點差不多。高速的數字訊號包地線，需要進行相應的打孔處理，否則會使串擾問題變得更復雜。而對於不敏感的訊號，影響就小的多。對於是否包地，如何包地，還需要特殊情況特殊分析。

    c)、支離破碎的地。我認為，相比於完整的平面，支離破碎的平面反而會影響到訊號的迴流，影響到反射，串擾等問題。

以上就是我對鋪地的個人想法，希望得到各位的指點。