TI 單核TMS320C6655/雙核TMS320C6657創龍工業核心板使用前說明書
創龍結合TI KeyStone系列多核架構TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA設計的SOM-TL665xF工業核心板是一款DSP+FPGA高速大資料採集處理平臺，用沉金無鉛工藝的12層板設計，適用於高階影象處理、高速大資料傳輸和音視訊等大資料採集處理領域。
工業核心板在內部通過uPP、EMIF16、SRIO通訊介面將DSP與FPGA結合在一起，組成DSP+FPGA架構，實現了需求獨特、靈活、功能強大的DSP+FPGA高速資料採集處理系統。
工業核心板SOM-TL665xF引出DSP及FPGA全部資源訊號引腳，二次開發極其容易，客戶只需要專注上層運用，降低了開發難度和時間成本，讓產品快速上市，及時搶佔市場先機。創龍不僅提供豐富的Demo程式，還提供DSP核間通訊、DSP與FPGA間通訊開發教程以及全面的技術支援，協助客戶進行底板設計和除錯以及多核軟體開發。
TMS320C6655創龍工業核心板主要特點：
- 基於TI KeyStone C66x多核定點/浮點DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA處理器；
- TMS320C665x主頻為1.0/1.25GHz，每核運算能力高達40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2，1MByte多核共享記憶體，8192個多用途硬體佇列，支援DMA傳輸；
- FPGA晶片型號為XC7A100T-2FGG484I，邏輯單元101K個，DSP Slice 240個；
- TMS320C665x與FPGA內部通過uPP、EMIF16、SRIO連線，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達到5GBaud；
- 支援PCIe、uPP、EMIF16、SRIO、千兆網口等多種高速介面，同時支援I2C、SPI、UART、McBSP等常見介面；
- 可通過DSP配置及燒寫FPGA程式且DSP和FPGA可以獨立開發，互不干擾；
- 連線穩定可靠，100mm*65mm，採用工業級精密B2B高速聯結器，關鍵大資料介面使用高速聯結器，保證訊號完整性；
- 提供豐富的開發例程，入門簡單，支援裸機和SYS/BIOS作業系統。
TMS320C6655創龍工業核心板硬體引數
表 1 DSP端硬體引數
| CPU |
單核TMS320C6655/雙核TMS320C6657，主頻1.0/1.25GHz |
| ROM |
128Mbit SPI NOR FLASH |
| 128MByte NAND FLASH |
|
| RAM |
512M/1GByte DDR3 |
| EEPROM |
1Mbit；相容ATAES132A-SHER加密晶片（可選） |
| SENSOR |
1x TMP102AIDRLT，核心板溫度感測器，I2C介面 |
| B2B Connector |
4x 100pin高速B2B聯結器，間距0.5mm，合高5.0mm，共400pin，訊號速率可達10GBaud |
| LED |
1x供電指示燈 |
| 2x使用者指示燈 |
|
| 硬體資源 |
1x SRIO，四埠四通道（兩通道與GTP內部連線，兩通道外部引出），每通道最高通訊速率5GBaud |
| 1x PCIe Gen2，單埠雙通道，每通道最高通訊速率5GBaud |
|
| 1x SGMII，10/100/1000M Ethernet |
|
| 1x EMIF16，16bit |
|
| 2x McBSP |
|
| 2x UART |
|
| 1x I2C |
|
| 1x SPI |
|
| 2x Timer |
|
| 32x GPIO |
|
| 1x JTAG |
|
| 1x BOOTMODE，13bit |
表 2 FPGA端硬體引數
| FPGA |
Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I |
| ROM |
256Mbit SPI NOR FLASH |
| RAM |
512M/1GByte DDR3 |
| Logic Cells |
101440 |
| DSP Slice |
240 |
| LED |
1x PRO指示燈 |
| 3x使用者指示燈 |
|
| 硬體資源 |
4x GTP（2個GTP與SRIO內部連線，2個外部引出） |
| 1x UART |
|
| 1x I2C |
|
| 130x GPIO |
|
| 1x JTAG |
TMS320C6655創龍工業核心板軟體引數
表 3
| DSP端軟體支援 |
裸機、SYS/BIOS作業系統 |
| CCS版本號 |
CCS5.5 |
| 軟體開發套件提供 |
MCSDK |
| VIVADO版本號 |
2015.2 |
- 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、晶片Datasheet，縮短硬體設計週期；
- 提供豐富的Demo程式，包含DSP多核通訊教程，完美解決多核開發瓶頸；
- 提供DSP與FPGA通過SRIO、EMIF16、I2C等相關通訊例程；
- 提供完整的平臺開發包、入門教程，節省軟體整理時間，上手容易；
部分開發例程詳見附錄A，開發例程主要包括：
- 裸機開發例程
- SYS/BIOS開發例程
- 多核開發例程
- FPGA開發例程
核心板工作環境
表 4
| 環境引數 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
| 商業級溫度 |
0°C |
/ |
70°C |
| 工業級溫度 |
-40°C |
/ |
85°C |
| 工作電壓 |
/ |
9V |
/ |
- 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、晶片Datasheet，縮短硬體設計週期；
- 提供豐富的Demo程式，包含DSP多核通訊教程，完美解決多核開發瓶頸；
- 提供DSP與FPGA通過SRIO、EMIF16、I2C等相關通訊例程；
- 提供完整的平臺開發包、入門教程，節省軟體整理時間，上手容易；
部分開發例程詳見附錄A，開發例程主要包括：
- 裸機開發例程
- SYS/BIOS開發例程
- 多核開發例程
- FPGA開發例程