拿到圖紙先檢視*.swp檔案的規格 –> 高度，長度，寬度，板厚

1，  將需求板款Copy到*.pcb, 再一次確認板子邊框，確認無誤後將邊緣線的印絲層轉為keyout層。（ps：需注意檔案的印絲層是否正確）

2，  比對原理圖與PCB，看是否需要新增或減少相應的器件，如果新增或減少應加上缺失或增多的器件，並且對應相應的位號，一般以pcb位號為準。

3，  安排好天線模組位置，做好相應遮蔽，防干擾，對於4層板以下，天線電感有時候需要挖空至第三層。

4，  確定板子上高功率器件，規劃好元器件的散熱模式，以及區域，高度，確保遮蔽罩可以吻合（此步驟在1,2就因做好）。

5，  佈置天線晶片位置，在遮蔽銅上，確定好Muc與相應模組位置，其中音訊模組要盡力遠離電源線以及天線

6，  電源線5v ：30Mil以上，3v如果是天線第一放大Mos管直接鋪銅過去，一般為16mil

7，  走線盡為走在頂層，第二層可走橫線，第三層豎線（縱橫交替，90度）

8，  再一次確認板邊以及高度，看是否有錯

9，  鋪地：如6，打上儘可能多的過孔，隨後鋪地

10，進行DRC檢查，檢查兩項就可

11，botton底板打上時間年月，以及板子版本。