準備軟體

（版本不嚴格要求，操作上可能稍有不同）：
Altium Designer 13.0（DXP）、
SolidWorks2014、
AutoCAD、
Simplify3D（3D印表機輸出軟體）

準備材料：

錫漿（我用的維修佬的有鉛錫漿）
PTC加熱器（220V、270W）
3D印表機（FDM）、PLA耗材
砂紙（500、1000目用於打磨塑料鋼網）
刷子（上錫漿用，可以3D列印）
PCB板、元器件、鑷子、電烙鐵、焊錫絲、萬用表等
洗板水、牙刷（清理焊接殘渣）
夾子（用於固定塑料鋼網與PCB板，也可以直接用定位孔方式，效果會好很多）

1. DXP輸出dxf檔案

頂部選單——>檔案，製造輸出，gerber檔案
通用選項卡——>單位mm
層選項卡——>top Paste;keep-out layer （畫線）

在gerber檔案頁面
頂部選單——>檔案——>匯出——>DXF——>預設選擇即可

2、dxf轉換stl檔案

將轉換得到的DXF檔案丟入SolidWorks ，在彈出的對話方塊中選擇取消，下一個對話方塊選擇確定
在彈出的第三個對話方塊中，按下圖設定

第四個對話方塊按照如下設定，後點擊完成按鈕

第五個對話方塊——>分解圖塊，是

第六個對話方塊——>空模板，確定

我們的DXF就轉為草圖了，接下來稍稍修改草圖，再拉伸一下即可

特徵——》拉伸——》厚度設定為0.2mm（此處為了方便演示，將一些元件刪去了）

另存為——>stl檔案——>彈出對話方塊，確定——>所有實體，確定

3、3D列印

將STL檔案放到3D印表機切片軟體中，我使用的是simplify 3D，後點擊prepare to print!，進行切片。
切片完成後放到3D印表機中進行列印即可。

下圖為3D打印出的塑料鋼網，通過夾子與PCB配合（使用定位孔效果更好）

4、刷錫漿

下圖為刷好錫漿的PCB板

使用鑷子將元器件放上去（如果有貼片機，那就更好了），此處省略了點膠流程，錫漿有一定的粘性，小心取放，問題不大

5、PTC焊接

將貼好元件的PCB放到PTC上（高溫注意），此處我忘記拍了，此圖為後期補上（PTC焊接時會有煙霧，建議在通風良好的環境中使用，同時注意焊接時間不宜過長，大約十秒左右就能看到錫漿變成焊錫）

上電測試成功

6、參考資料&鳴謝

[工儀]我製作小批量貼片電路板的過程–SMT 鋼網 錫漿 PCB

最早是在這位大牛的帖子中知道了大致原理，3D列印塑料鋼網則是自己思考並實踐出來的，PLA材料彈性不錯，但由於我家FDM印表機精度不高，所以對於引腳小且密的元件在切片環節就會失敗，可能SLA印表機會好不少，但是貧窮限制了我╮（╯＿╰）╭
目前這個方案只能貼0603及以上、SOP等封裝尺寸的元器件。對於像微控制器常使用的TSSOP、TQFP等封裝，可能還需多一些實驗。
至此，謝謝大家，歡迎大家探討。