AD畫板步驟

• 畫原理圖
• 確定元器件的footprint封裝，原理圖和封裝無誤後進行Annotate Schematics，將原理圖更新至PCB中；
• 佈局，大體確定板子的形狀和板子，務必考慮實際元器件安裝時的尺寸及空間安裝問題；
• 觀察佈局後的3D效果，大體符合預期後，開始佈線；佈線過程 中可以對對元器件進行微調；
• 按要求佈線後，進行Design Rule Check；
• 解決Rules中的問題後，加淚滴；
• 鋪銅；
• 再次觀察3D效果。

滑鼠的使用

關於滑鼠，左、右、中鍵都會有特定的功能，如放大，旋轉等，結合Ctrl和Shift會有更多奇奇怪怪的功能，這個自己在PCB的2D、3D圖中分別玩一玩就可以迅速掌握~

快捷鍵

注：在使用快捷鍵時將輸入法切換成英文輸入法；

還有很多快捷鍵有待挖掘，歡迎補充。不過個人感覺常用的就這些~

Sch

• P+(很多健)：放置需要的走線或標號等
  
  • P+W(Wire)：走線
  • P+N(NetLabel)：標號（可以實現電氣連線）
  • P+T(Text)：字元
• D+U：利用原理圖生成PCB
• T+S：選中原理圖中的元器件後，該快捷鍵可以導航到PCB對應的元器件處，此時要求：
  
  • 軟體安裝正確
  • PcbDoc和SchDoc均開啟
  • 上面兩個檔案在一個工程目錄下

Pcb

• 2和3
  
  • 2：切換到2D檢視
  • 3：切換到3D檢視（板子佈局之後可以首先檢視一下）
• Ctrl+單擊(left)
  ：對某一Net進行此操作，會高亮這個Net
  
  • 常用於觀察VCC或GND的走線等。
• P+(很多健)：放置一些元器件或走線等
  
  • P+T：最常用的走線的快捷鍵
  • P+L：畫線，可以用於規定板子的形狀等
  • P+V：放置過孔
  • P+R：鋪銅
• R+M：測距
• Q：切換單位
• shift+S：顯示單層或多層

其他常用的功能或技巧

PCB Inspector

• Find Similar Objects
  
  • 找出所有相似的物件
  • 在集體修改字型大小以及裁剪PCB板子大小時尤為重要

Rules相關

• Design Rule Check
  
  • 板子畫完以後的必須的步驟（關於絲印層字元的一些錯誤偶爾可以忽視）
  • 彈出錯誤的訊息框後，可以將當前檢視轉到PcbDoc的介面，雙擊錯誤或警告，就可以導航到對應的錯誤的地方
  • 常見錯誤：hole size constraint、Silk To Board Region Clearance Violation、Silk To Solder Mask Clearance、Minimum Solder Mask Sliver等，這些問題基本可以通過修改rules解決，關於因為絲印層出現的問題不用過於糾結。。
  • 對於線寬等錯誤，
• Design Rules
  
  • 規則檢查出現問題時，有時是Rules的問題，可以通過修改規則，如線寬限制，孔徑大小限制等。

Report

• BOM
  
  • 匯出元器件清單，之後買元器件的時候常用

Tools

• TearDrops
  
  • 鋪銅之前可以新增淚滴，讓走線與元器件接觸的地方更加平滑

使用AD時注意事項

綜合

• 一定使用車隊的元器件封裝庫，因為車隊很多元器件物資都是和封裝庫對應的。
• 車隊的優良傳統：儘可能少地使用過孔
• 固定孔的安裝問題
  
  • 車隊銅柱和尼龍柱的直徑都是3mm，放置用於固定的過孔或者焊盤時，注意內徑的大小。

原理圖相關

• 這個好像沒啥可以說的。。。注意濾波電容的大小和一些穩壓模組的使用等。
• 實現電氣連線的是NetLabel，不是Text

PCB相關

• 濾波電容的擺放位置，就近對應的電源分配。

• 電流的走向儘量不要超過90度

• 正反兩面儘量別平行走線

• 能走直的線儘量別走彎了。。。

• 關於線寬的問題

  • 訊號線寬常為10mil，訊號的電源線寬為20mil或30mil，電機走線的線寬後續提；
  • 過孔的內徑常比外徑小5mil左右，內徑和線寬相同；
• 禁止直角走線，一般加個45度拐角，
• 絲印層的字型可以設定得小一點
• 其他（歡迎後續補充~）

電路焊接總結

注意的地方

• 注意佈局，好的佈局方便走線；
• 先測電源，確保所有電源都正常之後，再接微控制器；
• 出現問題時，先斷電，測量電壓轉換晶片各管腳以及電源的部分（電池、5V、3.3V、2.5V、GND等）是否短路，檢查線路無誤後，接上電源，檢查電壓轉換晶片的使用情況，沒有短路等連線問題之後再接微控制器。