主控全志R16-京東叮咚TOP智慧音箱拆解
自2017年以來，智慧家居產業的競爭變得激烈了起來，國內外IT巨頭相繼推出自家的智慧音箱產品，試圖通過這種方式提前佔得智慧家居產業一席之地。如今各大智慧音箱品牌已經被我們熟知，比如國外的谷歌Google home、蘋果home pod、微軟Cortana Invoke以及國內的百度dueros、京東叮咚TOP、小米小愛、阿里天貓精靈等等。
今天我愛音訊網給大家帶來的是京東叮咚TOP智慧音箱的深度拆解。京東算是國內比較早佈局智慧家居產業的公司，早在2015年就聯手科大訊飛推出了叮咚A1智慧音箱，而本文拆解的叮咚TOP則是京東在去年7月份推出的mini智慧音箱，也有人說這是叮咚A1的姐妹版。接下來就隨小編一起對京東叮咚TOP智慧音箱作全方位瞭解吧。
一、叮咚TOP智慧音箱開箱體驗
包裝方面，京東叮咚TOP採用的是硬紙板外包裝盒，正方形，白色外觀。正面印有產品圖片以及“叮咚TOP”字樣。
叮咚TOP智慧音箱的產品型號為LS-TOP。
叮咚TOP智慧音箱配了一個USB充電器和一根資料線，此外還有詳細的產品說明書。
充電器規格為5V/1.5A，V級能效。由深圳市京泉華科技股份有限公司製造，北京靈隆科技有限公司監製；充電線纜為Micro USB介面。
產品正面有一層貼膜，簡單標註了音箱的使用步驟。音箱的頂部採用的是旋轉觸控式設計，可通過觸控來操作。
頂部靠近邊緣的地方是一圈透明導光環，內建360度RGB LED環形燈帶，在人機語音互動時，燈帶也會做出響應。
叮咚TOP智慧音箱底部使用了一整塊矽膠防滑墊，根據產品主體配色選用了灰色矽膠墊，掃描二維碼可下載叮咚App。
叮咚TOP的側面和我愛音訊網之前拆解的天貓精靈智慧音箱相似，都採用網布設計，同時將音箱的揚聲器隱藏其中，讓產品擁有不錯的整體性。介面方面，叮咚TOP採用的是Micro USB供電介面，另外還有一個3.5mm Line out介面。
因為沒有內建電池，所以使用ChargerLAB POWER-Z測試，在待機的情況下叮咚TOP的待機功率約為2.33W，和同級別產品的待機功耗差不多。
二、叮咚TOP智慧音箱深度拆解
從音箱底部下手，先拆下矽膠防滑墊，然後卸螺釘。
拆掉四顆固定螺釘和底部白色蓋板。
側面網布框架部分。
灰色網布安裝在塑料框架上，塑料框架四周都是圓孔陣列，便於聲波向外擴散。
用於固定充電介面及Line out介面的塑料支架，採用卡扣裝配方式。
叮咚TOP內部主體架構，這裡可以看到內部使用了上、中、下三塊PCB板（其實是四塊），並且在板與板之間空隙比較大，這對散熱來說有很大的好處。
拆開主體支架的固定螺絲，可以看到PCB板之間採用排線連線。
最下一層的PCB板（上圖右）上的電子元器件分佈比較密集，板面有一小塊鋁合金散熱片。
PCB板的固定方式有些特別，使用了膠釘減震；在PCB上有定位孔，與外部框架的定位柱對應，這樣設計主要是為了方便產線裝配。
拆掉中間PCB板，最頂部的觸控面板部分還有數顆螺釘固定。
觸控面板中間的圓形PCB板很乾淨，僅設定了一顆按鍵，通過排線與其他部分通訊。
最後一塊是環裝的PCB板，這款板子上的元件比較多，比如RGB LED陣列、觸控板等等。
頂蓋上的柔光板。
PCB正面特寫，外圍是貼片式RGB LED陣列，一共使用了21顆，內圈為觸控板。
PCB板背面有2顆FL3236燈控和一顆觸控IC。
觸控板和LED特寫。
觸控IC特寫。
FL3236燈控。
中間一層主要實現拾音功能，採用7+1麥克風矩陣，2顆AXP AC108進行模數轉換。
背面沒有原件。
麥克風特寫。
底層電路板元件很多，一條被泡沫包裹著的是WiFi饋線。
WiFi天線部分貼在外殼側面。
IPX饋線特寫。
拆掉電路板，下面是一個小揚聲器。
拆開共振腔。
揚聲器特寫，採用彈片與電路板連線。
揚聲器規格8Ω 1.5W，採用觸點連線訊號電路。
底層PCB板正面一覽。
底層PCB板反面一覽。
音訊輸出口打了膠水加固。
揚聲器的兩個觸點鍍。
叮咚自家logo的晶片。
處理器被散熱片覆蓋著，相比此前拆解的智慧音箱，散熱片小了很多。
取下散熱片，處理器和記憶體露出真身。
全志R16處理器，處理器內建4核A7，雙核Mali400GPU，支援雙通道DDR3和DDR3L記憶體，內建8bit快閃記憶體控制器，支援SLC/MLC/TLC快閃記憶體。音訊方面R16整合HiFi級的音訊解碼，整合兩路模擬麥克風輸入。在我愛音訊網的拆解中，這款處理器同樣被小米小愛音箱mini採用。
AXP223 PMU 為音箱上裝置供電。AXP223是一款高度整合的電源系統管理晶片，針對單芯鋰電池(鋰離子或鋰聚合物)且需要多路電源轉換輸出的應用，提供簡單易用而又可以靈活配置的完整電源解決方案，充分滿足多核應用處理器系統對於電源相對複雜而精確控制的要求。
深圳芯智匯出品的AC108多麥克風陣列電路，它支援4路麥克風輸入，並將模擬音訊訊號轉換成數字訊號輸出給處理器。
芯智匯AC108詳細資料。
WiFi晶片模組，正基AMPAK，WiFi+BT4.2模組，該模組符合802.11b/g/n標準。
東芝的EMMC儲存器，4GB記憶體容量。
TI的TLV320DAC3100數字功放，內建解碼器。
TI TLV320DAC3100詳細規格引數。
Lattice半導體的CPLD複雜可程式設計邏輯器件：LCMXD2-256HC-4SG32C。
一路降壓供電。
海力士 H5TQ4G63CFR，4Gb DDR3記憶體。海力士的產品在Yeelight語音助手上見到過。
海力士 H5TQ4G63CFR詳細資料。
拆解完畢，全部配件一覽。
我愛音訊網拆解總結
1、從產品外觀來看，京東叮咚TOP的體積和我愛音訊網此前拆解的其他智慧音箱差不多，外觀與天貓精靈最為近，都採用了側面網布式的設計。不過值得一提的是，叮咚TOP在控制面板上加入了觸控功能，設計比較獨特，使用的時候更具有操縱感。這也是其他智慧音箱不具備的功能。
2、內部結構方面，相比其他智慧音箱，叮咚TOP大大壓縮了揚聲器的空間比列（不過依然設定了獨立的揚聲器腔室），轉而預留足夠的空間用於保證良好的散熱，因此在這款產品內部並沒有發現大塊的散熱片。同時，這也是我愛音訊網智慧音箱拆解史上PCB板用料最多的一款產品，一共採用了四塊PCB板，裝配也相對複雜了許多，成本會相應增加。
3、用料方面，我愛音訊網在叮咚TOP發現了好幾個熟悉了供應鏈品牌，比如全志R16處理器、芯智匯AC108、芯智匯AXP223（小米小愛音箱mini同型號）、海力士記憶體（Yeelight語音助手同品牌）、TI功放以及東芝儲存器等等。
*本文轉自我愛音訊網