1、高通(Qualcomm)

【總部】：美國

【晶片型號】：MDM9206

【晶片簡介】：高通正與模組廠商合作，以便其開發人員通過其Gizwits IoT平臺連線並訪問Web服務。高通2017年3月釋出的MDM9206晶片，已於5月底實現量產。MDM9206是一款面向LTE物聯網的多模晶片，集成了eMTC、NB-IoT和GPRS三種技術，是首款支援多模的晶片。該晶片支援Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有頻段，集成了GPS、GNOSS、北斗和伽利略全球導航衛星定位服務，可實現低成本、低功耗、低頻寬、廣覆蓋的物聯網產品與服務。

【官網】：http://www.qualcomm.cn/

2、華為海思

【總部】：深圳

【晶片型號】：Boudica 120/Hi2110、Hi2150、Boudica 150

【晶片簡介】：華為海思，是國內最大的NB-IoT晶片廠商。在收購Neul並推出第一款NB-IoT晶片Boudica 120後，海思持續推出第二代NB-IoT晶片Boudica 150，並承諾到2018年底其晶片將全面覆蓋中國市場。

Boudica 120/Boudica 150晶片是華為物聯網晶片的旗艦產品。Boudica120晶片由臺積電代工，基於ARM Cortex-M0核心的超低功耗SoC晶片，並搭載了Huawei LiteOS嵌入式物聯網作業系統。華為目前進軍NB-IoT市場的策略是先將NB-IoT晶片儘可能搭載到各種裝置中，然後通過裝置獲得資料，進而為其大資料業務服務。

【官網】：http://www.hisilicon.com/

3、銳迪科(RDA)

【總部】：上海

【晶片型號】：RDA8909、RDA8910、RDA8911

【晶片簡介】：紫光展銳旗下銳迪科已推出RDA8909和RDA8910兩款晶片，RDA8909是一款雙模晶片，集成了2G、NB-IoT兩種通訊技術，符合3GPP R13的NB-IoT，可通過軟體升級以支援最新的3GPP R14標準；而RDA8910則是一款支援eMTC、NB-IoT和GPRS的三模產品。

【官網】：http://www.rdamicro.com/

4、中興微電子

【總部】：深圳

【晶片型號】：RoseFinch7100

【晶片簡介】：2017年9月，中興微電子釋出了NB-IoT原型晶片兼全球首款全功能全頻段NB-IoT晶片RoseFinch7100。RoseFinch7100具有極低的功耗設計、高能效協議處理器、開放應用處理器和全域性安全四個方面的特點。在功耗方面，RoseFinch7100已經做到了睡眠功耗2μA。

【官網】：http://www.sanechips.com.cn/

5、芯翼資訊科技

【總部】：上海

【晶片型號】：第一款單片整合CMOS PA的超低功耗NB-IoT晶片

【晶片簡介】：芯翼正式推出了第一款單片整合CMOS PA的超低功耗NB-IoT晶片，引領了全球高整合度和超低功耗NB晶片的發展潮流。該款晶片單片集成了CMOS PA、射頻收發、電源管理、基帶、微處理器等，是全球唯一整合射頻PA的NB-IoT晶片，大幅降低了模組的成本以及開發複雜度。同時提供了非常小的體積，對於可穿戴等應用尤其有幫助。

【官網】：http://www.xinyisemi.com/

6、移芯通訊科技

【總部】：上海

【晶片型號】：EC616

【晶片簡介】：移芯通訊科技第一代產品EC616為基於NB-IoT標準的終端晶片，已經於近期成功流片一款超低功耗NB-IoT晶片EC616，將NB-IoT的PSM模式的功耗降低到700nA。

7、英特爾(Intel)

【總部】：美國

【晶片型號】：XMM 7115、XMM 7315

【晶片簡介】：英特爾XMM 7115英特爾XMM 7115調變解調器用以支援業界首款基於窄帶IOT（NB-IOT）的裝置和應用。NB-IOT是一項用於定義3GPP Release 13的全新低功率廣域（LPWA）技術。3GPP Release 13利用現有的LTE行動網路來更有效地連線到難以觸及的裝置，而這些裝置只需要偶爾報告少量的資料。

英特爾XMM 7115可以與感測器、智慧電網電錶等低功耗端點裝置整合，為需要長電池壽命的裝置提供低於200 Kbps的下行峰值資料速率。因此，它非常適合互聯細分市場，如能源、農業和運輸。

【官網】：http://www.intel.cn

8、Altair(被索尼收購)

【總部】：以色列

【晶片型號】：ALT1250

【晶片簡介】：Altair是第一批應用NB-IoT的公司之一，也和其他公司一樣採用LTE-M技術。Altair推出的ALT1250晶片，已於2017年7月量產，該晶片集成了Cat-M、Cat-NB1及GPS三種通訊技術。

蜂窩IoT模組中的90%的元件，如RF、基帶、前端元件、功率放大器、濾波器和開關等，均已整合到ALT1250晶片中。Altair被索尼收購後，現已將低功耗GPS納入其最新的ALT1250晶片中，這對汽車和資產追蹤應用方面有極大利好。

9、Sequans

【總部】：法國

【晶片型號】：Monarch SX

【晶片簡介】：Sequans的Monarch系列晶片早已整合在多個模組中。Monarch SX基於思寬的Monarch LTE-M/NB-IoT平臺，具有基帶、射頻、儲存和電源管理，同時還集成了ARM Cortex-M4處理器、用於音訊和語音應用的媒體處理引擎、低功率感測器集線器、GPU和顯示控制器、眾多IoT介面等。思寬釋出的NB-IoT晶片，將帶動NB-IoT芯片價格下滑和晶片銷量上升。

10、Nordic

【總部】：挪威

【晶片型號】：nRF91

【晶片簡介】：2018年1月，Nordic釋出了首款NB-IoT/LTE-M雙模晶片和模組nRF91系列，成為繼Altair、Sequans和高通之後國外第四個釋出商用NB-IoT版本的晶片公司。Nordic的nRF91系列是一款支援3GPP R13規定的LTE-M/NB-IoT雙模的晶片，集成了ARM Cortex-M33主處理器，ARM TrustZone安全技術和GPS輔助定位等功能。

Nordic釋出的產品方向反映出NB-IoT和傳統基帶晶片消費市場的差異。傳統的基帶晶片市場主要由高通主導，而聯發科的晶片在亞洲地區頗受歡迎，它們的業務模式是和手機制造商合作供應晶片。

【官網】：http://www.nordicsemi.com/

11、GCT

【總部】：美國

【晶片型號】：GDM7243i

【晶片簡介】：GCT的GDM7243i具有靈活的架構，可支援LTE類M1/NB1/EC-GSM與Sigfox的無線物聯網連線，是全球首款“混合”的解決方案。GDM7243i集成了射頻，基帶調變解調器和數字訊號處理功能，提供小型，低功耗，高效能，高可靠性和成本效益的完整4G平臺解決方案。此晶片可用於多種NB-IoT應用，如智慧公用事業計量表，智慧汽車，家庭，城市，醫療保健等。

【官網】：http://www.gctsemi.com/

12、聯發科(MTK)

【總部】：臺灣

【晶片型號】：MT2625、MT2621

【晶片簡介】：聯發科釋出了MT2625和MT2621兩款晶片。MT2625是一款支援NB-IoT R14的系統單晶片，高度整合NB-IoT調製解調數字訊號處理器、射頻天線及前端模擬基帶，ARM Cortex-M微控制器、偽靜態隨機儲存器、快閃記憶體與電源管理單元，面向家庭自動化、智慧抄表及其他靜態或移動型物聯網應用。

MT2621是一款雙模物聯網系統單晶片，支援NB-IoT R14與GSM/GPRS，採用的是32位ARMv7 MCU架構，僅有單個CPU核心，其具備高度整合的連線平臺，運用單一SIM卡與天線便能連線到兩種搭載雙待功能的蜂巢式網路。主要面向超低功耗自動化應用、IoT物聯網應用，比如可穿戴裝置、安全感測器等。

【官網】：http://www.mediatek.com/

13、簡約納

【總部】：蘇州

【簡介】：簡約納主要從事面向新一代行動通訊的基帶處理器體系結構和CPU/DSP核的研發，開發配套的多模通訊協議棧及開發工具，以及低功耗、低成本、可程式設計、多媒體終端基帶 SoC晶片。

【官網】：http://www.simplnano.cn/

14、匯頂科技(Goodix)

【總部】：深圳

簡介：全球人機互動及生物識別技術領導者匯頂科技今日在2018世界行動通訊大會（MWC2018）上宣佈正式進軍NB-IoT領域，通過併購全球領先的半導體蜂窩IP提供商——德國CommSolid，整合其全球頂尖的超低功耗移動無線基帶技術優勢與匯頂科技位於美國加州的射頻晶片設計及相關技術研發力量，加速公司在NB-IoT領域的戰略佈局，為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯網系統級晶片（System-on-Chips）解決方案，合力開拓千億規模NB-IoT市場。

【官網】：http://www.goodix.com/

15、Riot Micro

【總部】：加拿大

【晶片型號】：RM1000

【晶片簡介】：Riot Micro，是一家加拿大初創企業，去年年底宣佈推出RM1000晶片，最近這家公司正與PoLTE公司合作運用LTE定位技術。LTE技術是NB-IoT應用的高階特性之一，這項技術不採用GPS定位，而是利用蜂窩網路進行定位，說明Riot Micro公司目前的定位是NB-IoT中的資產追蹤應用領域。

16、ASTRI / CEVA

【簡介】：CEVA的Dragonfly NB2建立在CEVA-Dragonfly NB1的成功基礎上，是世界上首個符合版本14標準的eNB-IoT授權許可解決方案，並且已經廣泛許可用於一系列應用和新興終端市場，包括智慧城市、運輸和物流以及消類電子產品。CEVA-Dragonfly NB2的中心是一個採用增強型指令集架構(ISA)的CEVA-X1 DSP/控制處理器，它提供統一的處理器環境來同時應付物理層和協議堆疊工作負載。該解決方案還包括高度整合的全球共通RF收發器、功率放大器(PA)以及開發完整的eNB-IoT產品所需的所有相關硬體和軟體模組。

17、松果電子

【總部】：北京

【晶片型號】：松果NB-IoT晶片

【官網】：http://www.pinecone.net/

18、創新維度科技

【總部】：北京

【簡介】：創新維度基於SDR方案，研發新一代物聯網NBIOT晶片，以便能夠更有效地滿足物聯網碎片化的市場需求，支援行業定製化和二次開發。

【官網】：http://www.extradimen.com/