HG255d正面PCB圖：

HG255d背面PCB圖：

        HG255d的設計圖紙並沒有公開，但Ralink的晶片的Demo板的圖紙還是可以找到的，在SDK的Datasheet的目錄下有一個 V24SG-LNA.zip 檔案，就是Ralink提供的基於RT3052的圖紙，雖然和HG255d有很大的區別，但是有很高的參考價值，比如在供電和RF電路上，HG255d幾乎沒有改動的採用了Ralink提供的方案。
        上圖中橙色部分為為RT3052F的SOC晶片，右側黃色為一個16MB的norflash晶片，背面黑色區域為兩顆16bit的SDRAM晶片，兩個晶片並聯組成32bit位寬，大小32M的RAM，以上這些就組成了一個最小系統。
        來看一下供電方面，HG255d電源是12V1A的開關電源，上圖中4塊紫色的區域為供電部分，一般CPU級別的供電都在3.3V以下，所以12V電源在經過濾波之後要通過stepdown的方式進行降壓才能使用，右側的三個紫色模組分別將AV電壓降到5V，3.3V，1.5V，然後供給晶片使用，左側的將紫的供電模組應該是供給VOIP模組使用的。

        電壓轉換的原理圖如上所示，各種電壓的轉換原理是一樣的，只是R111和R113的比例不同，給U21的6引腳反饋的電壓不同，決定轉換出多少伏的電壓。
        青色區域是網路隔離變壓器，其實不接隔離變壓器也是可以工作的，但是傳輸距離和晶片的電氣安全性都會受到限制，接網路變壓器，主要用於訊號電平耦合，其一增強訊號驅動能力，可以傳輸更遠的距離；其二，晶片端與外部隔離，抗干擾能力大大增強，增強抗電擊和抗電磁脈衝的能力，總的來說網路變壓器可以實現訊號傳輸，阻抗匹配，波形修復，雜波抑制和高壓隔離的作用。
        左側的棕色區域是VOIP模組，使用microsemi的ve8910解決方案，可以實現VOIP功能，但這些業務國內並沒有普及。下面是官方提供的連結  http://www.microsemi.com/products/voice-line-circuits/ve890/ve8910
下圖為microsemi提供的ve8910解決方案的原理圖.

        藍色區域為一個OTP( One Time Programalbe )單面機，型號是CM5001H，應該就是上圖中提到的VoIP Processor。
        來看一下路由器比較關鍵的一個部分--訊號放大電路，也就是圖中的紅色區域，先來了解兩個概念：
        LNA ---- 低噪聲放大器(Low Noise Amplifier)
        PA ---- 功率放大器(Power Amplifier)
        LNA是低噪聲放大器，主要用於接收電路設計中。因為接收電路中的信噪比通常是很低的，往往訊號遠小於噪聲，通過放大器的時候，訊號和噪聲一起被放大的話非常不利於後續處理，這就要求放大器能夠抑制噪聲。PA主要功能是功率放大，以滿足系統要求，最重要的指標就是輸出功率大小，其次線性如何等等，一般用在發射機的最後一級。
        LNA用在接收機由於對噪聲要求很嚴格，所以其bias較低，這樣就能實現很小的NF和很高的效率，但同時會導致線性區增益較低，最大輸入功率不是很高（也可以說1dB壓縮點吧）。PA主要是考慮高的線性區和高增益，其bias很高，這樣也會造成PA效率降低。
        獨立的雙LNA和雙PA的路由器在低端市場已經少見，多數都整合到了SOC晶片內部，所以這也是HG255d比較受改裝黨們喜歡的原因，傳說可以把發射功率改裝到400mA。沿著兩組RF功放電路可以看到兩個邊長1CM左右的正方形敷銅，這個就是兩路天線，對於家用這種設計很節省空間，可惜國內好多人依然迷信全向外接天線，後期我們會將HG255d改裝成外接天線，然後評測一下訊號強度的區別。
        路由器的基本結構相對於其他家用電器來說比較簡單，基於現在晶片廠商的turnkey式解決方案，路由廠家可以在極短的時間內開發出自己品牌的路由器，當然，從現在的市場來看，隨著產業的不斷升級，路由器的硬體部分在路由器產業中的比重在逐漸變小，因為圍繞路由器，或者路由器圍繞某些服務而形成的生態系統才是發展的趨勢。下面是RT3052官方給出的RT3052的block diagram。

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