去年在淘寶上買的ESP8266-12模組，本想是實現WIFI轉串列埠功能的，只是買了也沒有時間與興趣去玩了，今天熟悉了一下物聯網，覺得有必要玩一下WIFI的實現，因此重新拿出來，對著官方的手冊，開始玩起來。解決上電遇到的B OOT問題後，現在打算把老的韌體更新一下，這樣方便做些小的命令測試，如通過WIFI連線無線路由器等，模組自帶的韌體是打開了WIFI伺服器，但不知道如何去連線，因為沒有詳細的說明。自己燒韌體，至少明白密碼設定的多少吧！！

       燒寫的工具為：ESP_DOWNLOAD_TOOL_V2.4.exe

      官方可能出新的下載工具了，不過這個版本燒寫我的模組很順利，直接把GPIO0 接到GND（接低），重新上電，模組就會進入BOOT韌體燒寫模式。

       燒寫的韌體是什麼呢？其實也就是官方的SDK，使用基於eclipse的開發環境可以編譯成一些bin檔案，這些bin檔案，按燒寫的地址燒寫就可以了，我這裡採用直流電源+3.3V供電，採用USB轉TTL電平（3.3V）串列埠模組連線。

        注意：SDK生成的bin目錄下，有關於不同的Flash大小的不同的燒寫地址的，需要明確一下模組使用的是

32MBit（4MByte）還是其他的，當然，燒寫對話方塊右側，有一個資訊欄裡，會提示的。

     關於燒寫的地址，主要是Flash的分割槽，這個在程式裡已經設定好了，因此，燒寫時，也需要按這個地址燒寫，

BIN檔案裡，有一個readme，裡面有。我這裡燒的為：

esp_iot_sdk_v1.4.0

Flash size 32Mbit: 512KB+512KB
boot_v1.2+.bin      0x00000
user1.1024.new.2.bin  0x01000
esp_init_data_default.bin0x3fc000 (optional)
blank.bin           0x7e000 & 0x3fe000

因此，最後個0x7e000 & 0x3fe000不是特別明白，我直接使用0x3fe000。

      燒寫完後，會提示列印的資訊。如果出現ready，則說明模組韌體更新成功並跑起來了。

      ESP8266更新韌體成功後，就可以進行wifi連線與串列埠的通訊測試了。